格罗方德携手 AMD 抢攻 7 纳米，台积电没在怕
晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）与前母公司也是最大客户AMD，同意就7纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术进行合 作，预期2018年可进入风险生产（Risk Production）阶段。（wccftech.com）
如果与14、16纳米制程相比较，7纳米电晶体密度提高两倍，芯片运算效能可增加三成，将成为晶圆代工厂未来最高端制程。
不过，相对于台积电、三星循序渐进，先在10纳米练功，格罗方德选择跳过，直接从14纳米抢攻7纳米，看起来不仅相当冒险，且不见得占便宜。从当前消息判断，台积电研发7纳米速度仍领先群雄，预计在2017上半年就能开始风险生产。
另外，AMD本月初刚与格罗方德修改晶圆供应协议，有效期间长达5年，一直到2020年为止，且由于协议附带条款确定两公司将合作发展7纳米，所以AMD产品线也有直接跳级至7纳米的打算。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
