台积电助力联发科研发新一代 Helio X35 处理器
先前，有媒体报导指出，IC设计厂联发科的第1颗10纳米先进制程处理器Helio X30将在2017年第1季正式投产，不但届时将提高处理器的效能之外，还将一举赶上高通、三星、苹果、华为海思，以及清华紫光旗下的展讯等竞争对手。目前，联发科也希望利用台积电在10纳米制程上的优势，同样来生产更新一代的HelioX35处理器。而这样的做法与先前发布的HelioX25和X20非常相似，这也是为了满足更多中高端智能手机的应用需求。
据了解，联发科营运长朱尚祖日之前曾透露，HelioX30将采用台积电2016年底前将进行量产的10纳米先进制程。其中，HelioX30基频支持3载波聚合，包括Cat.10到Cat.12的全频道。至于GPU方案，则是舍弃了ARM Mali，改采来自imagination的PowerVR。
至于，其余方面的资讯，根据之前曝光的资料来观察，HelioX30仍然沿用包括2个A72、4个A53以及4个A35核心的十核架构。其中，两枚A72核心主频将直奔2.8GHz。而A53以及A35的主频也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。另外，HelioX30同时支持2,600万画数的摄影镜头、双摄影镜头以及虚拟现实的应用等。在内存方面，HelioX30将支持最高8GB的LPDDR4快闪内存，支持UFS 2.1标准。
至于，更新一代的HelioX35处理器部分，虽然目前还没有具体的架构资讯。不过，按照之前X20与X25的关系来看，新版Helio X35与X30在架构上应该没有区别，但是在核心主频方面可能会继续提升，以期能在性能上拉开差距。
编辑：admin 最后修改时间：2023-05-21
