吴田玉:台湾半导体需磨合全球市场 借提高资本支出增加竞争力
全球半导体封测龙头日月光营运长吴田玉29日指出，从2016年全球半导体产业产值将持续衰退2.4%，金额来到3,270亿美元的情况下，中国台湾地区的半导体产业仍能持续成长7.2%、金额达到新台币2.43万亿元，占全球产值的23%，也占台湾GDP的约13%情况来看，中国台湾地区半导体前景非常好。而对于中国台湾地区半导体的未来发展，目前的重点是要如何在中国台湾地区的产业界形成共识，未来才有机会出去与别人竞争。
吴田玉在2016年中国台湾地区半导体产业协会年会中表示，目前全球半导体目前仍由美国主导。但是，在过去的一段时间中，美国和中国台湾地区是也从竞争关系发展出互惠双赢的策略。而这样的一套模式后来运用到和日本发展的产业关系上，透过日本出IDM和材料进一步结合成为80%合作，20%的竞争关系。至于，到目前与韩国的关系，从个别的产业来看，在DRAM与智能手机的供应链上，中国台湾地区与韩国之间处于合作关系，其他部分是有竞争关系，两边的竞合关系约1/2。因此，在目前情况下，大家必须思考对中国大陆这个庞大市场的思考。
吴田玉进一步指出，当前在中国大陆市场的发展上，假设未来中国大陆控制80%的终端市场，则中国台湾地区就必须思考如何与中国大陆产生彼此双赢的关系。这样的情况不能只从当前的竞争关系来看，要长远的从市场的发展角度与双方合作的方向来看，如果中国台湾地区不能自信能与中国大陆磨合出双方的合作的模式，对中国台湾地区半导体产业的未来发展将有所冲击。
因此，吴田玉指出，未来封测业要像晶圆代工产业有一样的发展，封测业就必须要扩大资本支出，透过用资本支出和创新拉高门槛。他举台积电的例子指出，台积电就是不断透过扩大资本支出，或的更高的市占率与新的技术制程，以提高自己的竞争力。而日月光资本支出从以前1到2亿美元，成长到目前的8到12亿美元，未来和硅品合并后，资本支出一定还会再调高。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
