造成贴片电容断裂失效的原因分析
基于叠层陶瓷贴片电容（MLCC）出色的高可靠性及低成本优势被普遍应用于电路
设计，使得其赢得了巨大的市场和优先选择地位，当我们在设计电路中需要用到电容
时，它们常常成为首选。由于贴片电容的材质是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC，
所以在使用过程中，需要十分谨慎。
经有关工程师分析，以下几种情况容易造成贴片电容的断裂及失效：
1.贴片电容在贴装过程中，若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲，容易产生变形导致
裂纹产生。
2.如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份，在分板时会受到分板的牵引力而导
致电容产生裂纹最终而失效。建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放。
3.焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力，使
其产生推力将电容举起，容易产生裂纹。
4.在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生：电容在进行
波峰焊过程中，预热温度，时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生。
5.在手工补焊过程中。烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触，容量导致裂纹产生。
焊接完成后的基板变型(如分板，安装等)也容易导致裂纹产生。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
