半导体设备出货 台湾居冠
国际半导体设备材料协会（SEMI）昨（6）日公布第3季半导体设备出货金额为110亿美元，季增5%，台湾仍居冠，但未来一季半导体厂支出相对保守。
根据SEMI调查统计，第3季半导体设备出货地区，在台积电领军持续扩增产能下，台湾仍居全球之冠，金额高达34.6亿美元，季增26.7%。
南韩半导体出货金额也因三星和SK海力士同步扩展内存产能，以及三星增加在7奈米制程设备投资，达到20.9亿美元，居全球第二位，季增36.6%，透露台积电与三星角力，双方在先进制程拚场，也带动半导体设备销售持续达到高峰。
不过，SEMI调查半导体设备订单统计显示，第3季订单金额为113亿美元，虽较前一季下滑5%，也看出半导体厂对未来一季支出相对保守。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
