电感厂美桀拟增资拓产，明年业绩估增30％
被动组件电感厂—美桀(5255)为因应扩产资金需求，决议发行上限1.5075亿元有担保可转换公司债及办理5000万元现金增资，其中现金增资每股订价暂订为26元，预计将募资2.8075亿元，在Intel Skylake新平台kabylake上市及Type-C等新应用可望带动换机潮，且电竞相关绘图卡等需求强劲，加上重庆厂正式进入量化优势，美桀董事长罗鹏程表示，明年业绩可望较今年成长30%，获利成长幅度可望高于营收。
美桀公司成立于1996年，产品以插件式电感(DIP)为大宗，约占公司营收近6成，主要用于高功率的板卡电源回路，终端客户包括：桌面计算机的主板等，公司产品在PC的市占率最高达到40%到50%，但随着PC市场的衰退，近年内部积极调整营运方向，并在今年完成SMD型的Molding电感的研发和出货，产品顺利切入NB及绘图卡的供应链，Molding产品快速成长占整体营收已超过30%，成为今年度挹注毛利率及获利的动能。
美桀重庆厂于去年陆续投产，今年进了8条自动化产线，其中4条已开始量产，主要以生产Mini Molding Choke为主，另外4条自动化产线亦将陆续量产，而公司亦新增10多条站站式的自动化产线，在全力扩产下，重庆厂现有产能已经追上深圳厂，目前美桀Molding产能吃紧，由于Molding产品以PC及AIO及服务器市场尺寸为主，但此产品并非主打微型手持装置，反而在一般领域中闯出一片天，美桀计划明年重庆厂预计再扩产30条自动化产线，预计明年第1季起以每个月增加6条产线方式，在明年第2季完成扩建。
为因应扩厂资金需求，美桀决议发行上限1.5075亿元有担保可转换公司债及办理5000万元现金增资，其中现金增资每股订价暂订为26元，预计共募资2.8075亿元。
美桀自结11月合并营收为1.34亿元，较10月成长2.3%，较去年同月增加26%，亦是今年3月以来连续第9个月年增两位数，累计1至11月营收达12.63亿元，较去年同期成长20%。
看好Intel Skylake新平台kabylake上市及Type-C等新应用带动换机潮，且电竞相关绘图卡等需求强劲，可望让电感供不应求的情况延续到明年，加上重庆厂正式进入量化优势，在新产能及新产品效益显现下，罗鹏程表示，明年业绩可望较今年成长30%，获利成长幅度可望高于营收。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
