CES2017：智能车及芯片大厂携手车厂
2017国际消费性电子展（CES）热闹登场，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）、英特尔（Intel）、辉达（Nvidia）等三大芯片厂揭露最新合作车厂名单，分别携手福斯、BMW及奥迪三大车厂，首批自驾车队最快今年上路，为汽车智慧化跨出一大步。
高通旗下子公司高通技术公司在CES上宣布，福斯汽车新一代车款将搭载其芯片组，包括具有先进车载信息娱乐系统的骁龙（Snapdragon）820A处理器、提升车联网与车载资通讯系统功能的骁龙X12和X5 LTE调制解调器芯片。福斯这款全新车款将于2019年问世，搭载X12与X5 LTE调制解调器芯片的车款则预计于2018年上市。
高通技术总经理Patrick Little表示，高通车用处理器骁龙820A或X12 LTE、X5 LTE调制解调器芯片，能让汽车快速进行软件升级，还具备顶尖LTE连接功能，可支持无线网络软件更新、实时路况导航、取得当地信息或判断与处理紧急状况。
早已拥有特斯拉等合作车厂的辉达，则宣布与奥迪连手开发先进人工智能（AI）汽车，预计在2020年上路，将两家公司的领先优势转移到高阶汽车战场。
英特尔则一如预期，与BMW集团、Mobileye共同宣布，大约40部自驾车的车队将在今年上路，展现三家公司迈向完全自动驾驶的重大进展。
编辑：admin 最后修改时间：2018-05-07
