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苹果加持致 FOWLP 封装需求喷发,2020 年估暴增 12 倍

作者:admin 来源:不详 发布时间:2018-01-05  浏览:24

  日本市场研调机构富士总研(Fuji Chimera Research Institute, Inc.)17日公布调查报告指出,随着苹果(Apple)于2016年在应用处理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技术,带动该封装技术市场急速扩大,且预期2017年会有更多厂商将采用该技术,预估2020年FOWLP全球市场规模有望扩大至1,363亿日元,将较2015年(107亿日元)暴增约12倍(成长1,174%)。



  富士总研指出,目前FOWLP的应用主要以移动设备为主,不过只要今后其可靠度提升、Cost down、加上多pin化技术有进展的话,预估将可扩大至车用等移动设备以外的用途。富士总研并预估2020年全球半导体元件(包含CPU、DRAM、NAND、泛用MCU等16品项;不含省电无线元件)市场规模有望较2015年(261,470亿日元)成长11%至289,127亿日元。

  富士总研表示,在半导体元件市场上,市场规模最大的产品为CPU,其次分别为DRAM、NAND、泛用MCU。其中,CPU正饱受服务器虚拟化、智能手机市场成长钝化等因素冲击,且因低价格带智能手机比重上扬、导致CPU单价很有可能将走跌,故预估其市场规模可能将在2019年以后转为负成长。

  富士总研预估,2020年NAND全球市场规模有望达52,740亿日元,将较2015年大增43.9%;可程序化逻辑阵列FPGA预估为7,550亿日元,将较2015年(4,300亿日元)大增75.6%;车用SoC预估为2,563亿日元,将达2015年(1,211亿日元)的2.1倍;次世代内存(包含FeRAM、MRAM、PRAM(含3D Xpoint)、ReRAM)预估为923亿日元,将达2015年(274亿日元)的3.4倍。

  另外,2020年做为半导体材料的晶圆(包含硅晶圆、SiC基板/氧化镓基板、GaN基板/钻石基板)全球市场规模预估为9,919亿日元,将较2015年(8,841亿日元)成长12.2%。

(注:1日元≈0.06元人民币)



编辑:admin  最后修改时间:2018-01-05

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