东芝为拆分半导体业务启动招标程序
处于重组期的东芝3日为拆分半导体业务正式启动了招标程序。为获得股份的首轮报价已进入最后阶段，由于出售的股份少于两成，拟参与投标阵营的部分企业出现观望情绪，东芝能否如期推进变得扑朔迷离。
由于获得不足两成的股份几乎无法参与经营，除最初有意竞标的佳能表示暂不投资外，也有基金相关人士透露称“条件太差”，可能还会让东芝附上增加股份出让等条件。
如果东芝在财年结束的3月底出现资不抵债，其股票将从东京证券交易所主板降至二板。拆分业务需要在3月下旬的临时股东大会上获得批准。由于时间有限，紧张的协调工作或还将继续。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
