群联携东芝 冲刺SSD
储存型快闪存储器（NAND Flash）控制芯片大厂群联（8299）22日宣布应用于固态硬盘（SSD）的控制芯片，已取得BiCS3测试验证，将可随东芝3D NAND Flash量产，双方合作冲刺SSD市场。
群联表示，一向全力支持合作伙伴日本东芝发展先进NAND Flash制程技术。因日本东芝将持续推升48层、64层等次世代3D NAND Flash先进制程技术，今年将推出新一代3D NAND Flash高容量BiCS3芯片，群联也配合做好相关准备，已在首季完成开发SSD高容量BiCS3控制芯片，并完成产品测试验证。
群联表示，目前该公司的SSD控制芯片两大主要产品包括有PS3110-S10（简称S10）、PS3111-S11（简称S11），都在本月取得BiCS3验证，一旦NAND Flash制造原厂东芝正式推出BiCS3芯片，群联的S10、S11即可马上配合搭载设计，取得市场先机，和东芝共同携手扩大3D NAND Flash的市场版图。
针对主要合作伙伴东芝计划分割半导体事业成立新公司并释股，稍早群联表示，东芝承诺不会处分转投资群联股票，不过，随东芝释出新公司股权逾五成，未来能否持续主导经营权，同时不处分群联持股，成为未来法人关注重点。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
