英特尔打整合牌 台厂备战
市场传出，英特尔芯片组持续加快整合脚步，最快今年底就会整合无线宽带（Wi-Fi）、高速传输接口USB 3.1等芯片，为博通（Broadcom）、瑞昱、祥硕等芯片厂的后市投下变量。
对于英特尔芯片组是否真的会整合Wi-Fi芯片一事，网通芯片厂指出，Wi-Fi芯片有相当复杂的认证问题，只要推出新一代产品，就要送各国认证，可能会扰乱主芯片的步调，应该不易整合。
市场流传一份英特尔的最新产品蓝图（Roadmap），直指英特尔在今年底新推出的10奈米Cannon Lake和14奈米Coffee Lake处理器上，所搭配的芯片组就要整合Wi-Fi和USB 3.1。
一旦英特尔的处理器整合Wi-Fi和USB 3.1，等于PC和笔电将原生支持Wi-Fi和USB 3.1，客户不必再另外搭配Wi-Fi和USB3.1芯片，将可降低采购成本，并扩大USB 3.1的普及性。
从外界流传的英特尔产品蓝图来看，最快2017年底、最慢2018年初推出的10奈米Cannon Lake和14奈米Coffee Lake两颗处理器所搭配的芯片组就会进行整合。
法人认为，一旦英特尔的处理器整合Wi-Fi和USB 3.1等功能，恐怕会压缩第三方芯片供货商的市场空间，包括网通芯片厂博通和瑞昱，还有布局USB 3.1主控制芯片的祥硕等。
据了解，英特尔内部认为，处理器整合Wi-Fi与否，并不存在技术难度，而是市场考虑，若客户端确有需求，就会进行整合，是否依产品蓝图规画在年底展开整合，将视当时的市场需求而定。
而网通芯片厂则认为，Wi-Fi规格一路从11g、11n、11ac至未来的11ax等，每一个世代交替都需要经过繁复的验证过程。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
