iPhone 8 触发零组件新商机
iPhone 8为苹果十周年大作，也攸关台湾科技股下半年走势，由于i8亮点极多，也带动零件厂新商机；举凡触控贴合、MLCC用量及金属边框加玻璃背板的设计，都为现有的零组件厂带来新商机。
最新的5.8吋AMOLED面板iPhone，分辨率达2K等级。OLED 3D Touch模块结构也有所改变，改为薄膜结构，薄膜传感器仍由日本写真所供应，而模块贴合订单还是由TPK-KY宸鸿、GIS-KY业成取得，两家触控面板厂供货比重维持各半。
新的OLED 3D Touch模块工序由过去的1道改为4道，生产复杂度大大增加，平均出货单价也大为提高，市场传出每片单价由过去的9美元增加到15美元、增加幅度超过60％。法人推估，对于宸鸿和业成来说，2017年来自iPhone 3D Touch的营收贡献可望成长30％～40％以上，来到360亿～420亿元，获利贡献也会增加。
不过，由于3D玻璃良率不佳且落摔测试未通过，预计将不采用侧边双曲面设计，其玻璃盖板仍维持与现行机种相同的2.5D设计，而实体Home键功能将整合在面板中。玻璃盖板主要供货商为玻璃加工厂商伯尔尼光学和蓝思科技，鸿海集团旗下的鸿超准还在测试中，要积极争取订单。
另由于全玻璃机壳的设计并未被采纳，去年市场原以为全玻璃机壳的设计恐冲击可成掉单，但今年传出iPhone 8的设计维持业界认定的玻璃机壳概念─金属边框加玻璃背盖，且可成甚至拿下金属边框加玻璃背盖组装订单，可望因此推升ASP。
MLCC则在数量上蹿升，iPhone 8因加码众多新颖功能，拉动MLCC、芯片电阻消耗量，预估较前一代机种大增10％，MLCC需1,000～1,200颗、芯片电阻需400颗，包括村田、太阳诱电、京瓷及SEMCO是主要供应链，国巨也是供货商之一。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
