手机HOV三强今年基本盘3.5亿支 IC通路业者3Q摩拳擦掌
2017年上半年手机市场出现库存调整，主要聚焦于中低阶、入门4G智能手机产品，连带使得台系半导体供应链上下游受到冲击，营运表现暂时沉潜。
手机关键零组件通路代理业者透露，其实高阶产品需求仍持稳，尽管业者往往年初喊出过高目标，但今年华为、Oppo、Vivo三强(HOV)，估计出货基本盘3.5亿支没有问题，第3季起对半导体相关零组件拉货陆续启动。
通路业者表示，高阶面板、CIS影像传感器等关键零组件，国际品牌大厂大多直接与Sony、三星电子(Samsung Electronics)等原厂直接采购，台系业者的优势在于与HOV保持良好关系，通路代理业者的大联大、文晔、至上、尚立、擎亚、敦吉、益登等，行动通讯相关应用可望在第3季爬升。
2016年末、2017年初时，零组件供货商已经跟国际品牌大厂陆续谈妥产能订单，特别是应用于高阶手机的CIS传感器或是OLED面板等，Sony基本上已经确立把高阶千万级画素以上CIS产能分给苹果(Apple)、HOV等。
三星则因去年电池事件，今年供货优先级则排到国内品牌高阶机种之后，至于其余非苹阵营则只能转往三星或豪威(OmniVision)等供货商采购。相关业者表示，第2季底陆续有品牌重启拉货，如Oppo等，不过主力部队仍估计在第3季放大量。
事实上，Oppo、Vivo去年销售窜出，使得业者在年初喊出相当高的成长目标，然而市况不如预期，造成中低阶产品库存调整，加上第3季苹果大改款的新旧产品交替期，今年半导体供应体系第2季上半几乎可说是谷底。
相关业者认为，5~6月可望持平或小增，但估计通讯领域最快是第2季底回温，营运表现转好则会反应在7月。对于握有CIS高阶组件代理权的业者来说，除苹果对于影像、照相功能的要求极高之外， HOV三强高阶机种对于规格的军备竞赛毫无松懈。
手机市场变局剧烈，特别是品牌业者多半求新抢快，但是订单稳定度跟以往国际龙头品牌厂商大相径庭，以往如日厂，订单一下就可以看见超过1季度，但现今与内地业者打交道，估计能见度约2个月左右。
尽管今年上半手机市场暂时沉潜，但不管是对IC设计、晶圆代工、后段封测、代理通路来说，行动通讯相关领域仍是主力应用，而今年在苹果大改款的期待下，显示面板、照相模块的相关零组件，可说是握有利基优势的业者收获的一年。
另一方面，初步估计手机HOV三强，华为仍有机会全球出货来到1.5亿支、Oppo、Vivo也可望各有1亿支的出货水平，尽管跟先前市场传出的销售目标相比略低，但是这样的基本盘已经是相当惊人的水平，对于台湾IC代理通路来说，订单重要性不在话下。
据DIGITIMES Research统计，2017年第1季智能手机市场，业者出货市占前五大为Oppo、步步高(BBK，品牌Vivo)、华为、苹果及小米。Oppo及步步高占比虽下滑，仍各以18.7%及17.1%，持续分居一、二位。
估计2017年第2季前半市场仍消化过高的通路库存，整体出货约1.17亿支，低于2016年同期水平，2017年第2季出货品牌市占前五大业者依序将为Oppo、Vivo、华为、小米及苹果。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
