今年全球车用IC市场规模可望年增22.4% 达280亿美元
随着对汽车性能、安全性、便利性与舒适感等要求提高，使得车用电子系统不断发展，再加上如DRAM与NAND Flash内存，以及专用逻辑组件等的平均售价(ASP)扬升，预估2017年全球车用IC市场规模将再年增22.4%，达279.85亿美元。
调研机构IC Insights表示，虽然近年车用IC市场需求持续成长，但是2015年由于受到如微控制器(MCU)、模拟IC、DRAM、NAND Flash、通用和专用逻辑IC等主要车用半导体ASP均呈下滑的影响，导致当年车用IC市场规模较2014年萎缩2.5%，仅达206亿美元。
然而2016年下半车用半导体ASP回稳扬升，再加上新型车用电子系统推出，2016全年车用IC市场规模再度出现双位数百分比成长，达228.63亿美元。
IC Insights预估，2017年DRAM、NAND Flash与汽车专用逻辑组件ASP将会分别年增50%、28%与34%。随着这些重要半体ASP的扬升，预计当年车用模拟IC、微控制器、逻辑组件、金属氧化物(MOS)内存、数字信号处理器(DSP)、微处理器(MPU)市场规模将会分别成长20.5%、9.9%、43.0%、51.1%、9.7%与21.5%。整体车用IC市场规模则是成长22.4%。
IC Insights表示，2016年微控制器、模拟IC、标准逻辑组件与内存等半导体产品用于汽车应用领域部分的销售额，仅占整体IC销售额的8%。然而2020年该占比将会扬升至10%，并且汽车应用也会成为仅次于通讯和计算机的第三大IC终端应用领域。
此外，随着半自驾和全自驾汽车技术不断发展、成熟与应用，预估2020年汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)将会成为车用IC最大应用市场。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
