类载板双雄华通、景硕 i8手机有想象成长空间
由于今年苹果新款手机采取全新的「类载板」（Sub-tray）技术，市场预期今年苹果台系类载板供应链包括景硕（3189）、华通（2313）、欣兴（3037）及臻鼎-KY（4958）等，预期下半年业绩颇有想象空间。其中，华通有机会打破景硕独占局面，共同分食订单，今日华通、景硕股价均强势上扬。
类载板将成未来PCB硬板的新成长力道，受惠苹果新机，类载板为下半年明星。法人表示，华通在2017年美系新手机所使用的类载板产品目前已送样，由于华通目前技术已足以应付，预计占比仍可维持15%的出货占比，不过，成本及折旧、良率等不确定性较高，但公司目前乐观看待。
华通董事长吴健在上周股东会也表示，该公司从去年下半年开始倾全力投入技术开发，不论设备、制程都是很大挑战，目前类载板产线已经准备好了，预计6月底会开始投料生产。
观察华通5月营收35.1亿元，月增1.7%、年增8.9%，连续六个月年成长；今年累计前五月营收181.85亿元，年增16.1%，继续维持双位数成长。第2季因新旧客户产品交替的空窗期及传统淡季效应影响，营运将较首季下滑，但展望未来，华通身为小米概念股，也为苹果概念股主要供货商，在预计华通将拿下iPhone 8类载板订单的情况下，营运前景具想象空间。
景硕去年营运走低，主要因上半年半导体产业仍在消化库存，下半年又因为大量投注资本支出及开办费用在新丰厂，但今年可望抢进苹果新一代智能手机类载板制程订单，因此，预期今年将重新迎向曙光，也更乐观看明年；其中，类载板预计6月投料，将可望自下半年起大举挹注营收。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
