村田富山新厂完工 增产可挠树脂多层基板
日刊工业新闻报导，村田制作所(Murata)在日本富山县富山市的工厂中兴建的新工厂栋，在2017年6月29日宣告正式完工，预定7月开始进行生产，主要产品是智能手机用树脂多层基板，目标是借由此一新生产线，让相关事业营收在2020年前后达到1,000亿日圆(约8.9亿美元)。
这次村田的新工厂投资，总额170亿日圆，2016年10月动工，占地5,906平方公尺，是地上6层的钢筋建筑，应用最新生产技术，提供最有利于新技术先进产品生产的环境。
这次要生产的树脂多层基板，主要是村田注册商标MetroCirc的基板，属于软式电路板(FPC)的一种，适合高频组件应用，具备可挠性，因此可因应需求弯折成多种形状，不仅有利于内部空间持续缩小的智能手机应用，对于具备可挠性的穿戴式装置应用，也有很大的潜力。
而且可挠式基板厚度不宜太厚，但低厚度又有电子零组件与电路密度偏低的问题，MetroCirc则成功解决此一矛盾，这也有利于缩小电子产品体积。最后，MetroCirc的防水性与抗温度变化能力也不错，对于穿戴式装置甚至物联网(IoT)设备应用，也有很大的潜力。
尤其是OLED面板开始受到各界重视，特别是可挠式OLED面板，可以生产需贴身挠曲的穿戴式装置，或是可折迭扩大显示面积的手机，这同时带来更大的可挠曲基板需求，MetroCirc正可利用此时增产，以利扩大市场。
MetroCirc生产始于2012年，过去在日本冈山县与江苏省设厂生产，由于产品受欢迎与进一步改良需求，村田在2016年出资购并高机能薄膜生产厂Primatec，取得MetroCirc所用液晶面板薄膜的生产线与技术，确立公司内部一贯性生产体制，同时有利于增产。
这次投资设新厂的富山村田制作所，原本的主力产品是陶瓷震荡器、压电开关、以及加速度传感器与震动传感器，基本上是高精密度陶瓷相关技术产品，应用在各类通信设备市场，MetroCirc的技术领域虽稍有差异，但同属通信设备领域零组件，且可与相关零组件制造新型模块。
今年电源相关分离式组件需求同步看增，供需紧张的状况至少可以持续到2018年第1季。
编辑：admin 最后修改时间：2018-06-19
