和硕冲资本支出 首期发70亿公司债
随着苹果iPhone新机即将在第3季下旬上市，外资点名看好代工厂和硕下半年在订单占比拉升、良率提高及自动化程度增加后，将带动其营益率回升、提振获利表现；同时和硕今年度将扩大资本支出规模，并以发行无担保公司债及海外公司债募金，总额上看240亿元。
据外资研究报告指出，看好和硕在4.7吋iPhone机种的订单占比随着其生产效能及良率改善，加上下半年营运规模扩大，可望大幅拉抬营益率表现。同时和硕在4.7吋LCD的iPhone订单占比在明、后年也将持续成长，推动出货强劲上扬，预估明、后年iPhone营收分别成长21％及11％。
和硕先前于5月初的董事会中决议，今年度将以不超过150亿元的总额发行无担保公司债，昨（4）日和硕公告，第一期将发行70亿元，分三年、五年及七年期。和硕并指出，该次发债募资的金额将用以充实营运资金及偿还借款。此外，和硕也预计将以3亿美元在海外发行公司债，初估募资总额将上看240余亿元。
和硕将在今年度扩大资本支出规模，其中光是DMS（设计整合服务制造）业务部分的资本支出就达4亿美元以上，但预期都在公司可掌握的范围内，明年并将能为营运创造更多现金流。
执行长廖赐政先前即指出，为因应客户产品设计更精密、零件更加轻薄短小的趋势，和硕将陆续汰换、升级新设备，预估在第2季到第3季间将是资本支出高峰期。
外资则认为，和硕平均每年的自由现金流至少10亿美元，因此预期和硕明年可望仍能有效管控资本支出、并维持高配息水平。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
