苹果新机1.5亿套零件 台厂抢大饼
外电报导，苹果（Apple）高阶OLED机种为迎合超窄边框将取消Home键与指纹辨识功能，转而使用3D感测技术用于安全辨识，并指出目前供应链已做好量产准备。华尔街分析师指出，苹果已展望至明年需求，向供货商预定1.5亿套零组件。
苹果力推3D感测脸部辨识取代指纹辨识，因3D感测在RGB相机模块外加上投射光源的VCSEL的红外线雷射感应模块，台厂打入苹果供应链包含镜头厂大立光、玉晶光，VCSEL（面射型雷射）代工商稳懋。另外，同欣电提供美系VCSEL客户陶瓷基板与封装业务。据了解，晶电VCSEL完成研究室阶段，后续将进入量产，后续有打入苹果供应链机会。
法人表示，3D传感器中，以IR LD发射模块占成本比重最高为60%，其他组件如VCSEL等关键组件均以国外大厂为主要供货商，预期台厂订单比重不到10%。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
