积Fab 14自动化再升级，年底人机比可达1:75
晶圆代工龙头台积电(2330)开放先进制程量产重要基地、南科Fab 14超大晶圆厂让媒体参访(见附图)，包括黄光(litho)、蚀刻(etching)区机台、甚至最先进的曝光机都首度亮相。台积南科Fab 14厂长王英郎指出，台积超大晶圆厂可说是一个「超人化的无人工厂」，做到包括生产流程、物料搬运、以及机台等三大面向的自动化，尤其能做到远程机台操控，以及异常处理自动化的任务。而他也强调，南科Fab 14的12吋厂原本人机比约1:20，如今经过再进化的过程，估计两个月后随着「先进制造战情中心」(AMCC)的成立，人机比可以达到1:75。
除先进制程机台外，台积南科Fab 14的晶圆厂自动搬运系统也首度曝光。台积说明，随着晶圆面积越做越大，重量也越来越重。举例来说，6吋晶圆盒的满载重量约为3.2公斤，8吋则增加至4.9公斤，而到了12吋晶圆则大幅增加至9.2公斤，也因此台积在厂内运送晶圆盒的方式也不断演进，从原本的手动+推车，演进到手动+仓储(stocker)，然后再演进至半自动车(PGV/OHT)的运输方式。
身为全球最大的12吋晶圆生产基地，南科Fab 14的「厂内交通」自然也相当繁忙。台积指出，Fab 14厂内的自动搬运系统，光轨道总长度就达43公里，这等同台北到高雄的距离。而Fab 14内的每日芯片运送量更达60万次，这个数字则是台北捷运每日载客量的7.7倍，相当惊人，厂内更可不时看到晶圆盒分别在不同高度的轨道上前后跑动。台积电表示，Fab 14跨区域网关口的每小时运送量达1200次之多，这个数字更是台南交流道假日车流量的1.5倍之多。
而为强化Fab 14的自动化程度，台积也预计于今年底前成立「先进制造战情中心」(AMCC)，要将原本散布厂区各处、与工厂相关的决策、监控等功能全数集中于战情中心内，除可增进跨部门沟通的效率，也可以提升第一线管理者的决策质量，届时Fab 14 12吋厂的人机比，可从原本的1:20再跃进为1:75。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
