Mini LED如火如荼 2019年商品化
Micro LED制造成本居高不下,影响商用化进程,原因在于关键的巨量转移技术瓶颈仍待突破,但「类Micro LED」可望提前在2018年问世。而晶电、群创都都已布局芯片尺寸约50微米的MiniLED,可望先进入小间距显示屏、以及直下式液晶电视中HDR功能,2019年将商品化。
目前全球厂商积极布局转移制程,但考虑每小时产出量(UPH)、良率及晶粒大小(<100μm)尚无法达到商品化的水平,厂家纷纷寻求晶粒大小约150μm的「类Micro LED」解决方案,预计2018年类Micro LED显示与投影模块产品将率先问世,待巨量转移制程稳定后再朝向Micro LED规格产品迈进。
尽管巨量转移仍待技术突破,LEDinside指出,目前全球已有多家厂商投入转移技术的研发,如LuxVue、eLux、VueReal、X-Celeprint、法国研究机构CEA-Leti、Sony及冲电气工业(OKI),台湾则有镎创、工研院、Mikro Mesa及台积电。但厂商在选择转移技术时会依不同应用产品而定,并考虑设备投资、每小时产出量(UPH)及加工成本等因素,而各厂商的制程能力及良率控制,也是影响产品开发的关键。
LEDinside研究副理杨富宝表示,Micro LED制程目前面临相当多的技术挑战,在四大关键技术中,转移技术是最困难的关键制程,必须突破的瓶颈包括设备的精密度、转移良率、转移时间、制程技术、检测方式、可重工性及加工成本。由于涉及的产业横跨LED、半导体、面板上下游供应链,举凡芯片、机台、材料、检测设备等都与过去的规格相异,使得门坎提高,而异业间的沟通整合也拉长研发时程。
以现有的发展状况看来,LEDinside认为室内显示屏、智能手表和智能手环将会是首先应用Micro LED的产品。由于转移技术的难度甚高,设备须另外设计及调整,必须投入更多资源与时间,可能产生更多制程问题。
编辑:admin 最后修改时间:2018-01-05