新一代iPhone风光问世 日本零组件成影子功臣
苹果一年一度的发表盛会，于当地时间9月12日揭开新一代iPhone面纱，旋即成为全球最火热的话题。然而，俗语说外行看热闹、内行看门道，日本经济新闻(Nikkei)便指出，在新一代iPhone的高完成度里，可少不了日企身影。
Sony FeliCa为2020东京奥运观光客打造无国界电子钱包
譬如说Sony所研发的非接触式IC卡技术、FeliCa，首见于iPhone 7及7 Plus，但仅限日本国内发售的版本。如今，iPhone 8、8 Plus、及iPhone X将全面导入该项技术，不再侷限于日本发售版。
2020年即将登场的东京奥运势必引来大量游客，届时外国旅客只需在手机内安装专用App，iPhone立刻幻化为交通电子票券SUICA，更可延伸因应访日行程的食、住、购物等各种支付需求。
轻薄的秘密 日企基板技术独步武林
iPhone一代比一代更轻更薄，除了必须归功于面板技术的突破之外，另一个大功臣便是基板的进化。象是村田制作所(Murata)的MetroCirc、多层树脂基板技术，便可满足复杂的电子回路设计，有助智能型手机走向轻薄化，因此村田的富山工厂亦正进行扩产计划。
有泽制作所(Arisawa)则着眼于软板用的电子零件，扩大台湾子公司、新扬科技的产线规模，增产3成。除了供应iPhone需求之外，看好大陆、台湾相关市场的成长性。
三井金属(Mitsui Mining & Smelting)及JX金属(JX Nippon Mining & Metals)则早自2016年起，便相继进行铜箔产线扩产。日本经济新闻披露，该投资便是考量iPhone等智能型手机对软板的需求与日俱增。
据报导，三井金属的极薄电解铜箔技术MicroThin，最薄可达1.5痞ochm，仅纸钞的60分之1。3层构造使其兼具高耐久性，不因薄片化而轻易破裂。JX金属的压延铜箔技术最薄可为5痞ochm，但独步武林的压延技术，使其不管弯折几层都不会轻易断裂，是其他业者短期内无法取代的傲人技术。
最大「亮」点OLED面板 外围零组件相继进化
作为新一代iPhone最大「亮」点，一如外界预期，顶级机种iPhone X采用三星电子(Samsung Electronics)生产的OLED面板。然而，为因应OLED面板所需的大电流，电流调整IC及电容器必须相应进化。
以积层陶瓷电容(MLCC)为主力产品的太阳诱电(Taiyo Yuden)不仅受惠于OLED面板带动，更透露未来电容器的搭载数量将更见攀升。太阳诱电在2017年度第1季(2017/4~6)便缴出未交货订单总额284亿日圆(2.57亿美元)的史上最佳成绩单。
同为MLCC大厂的村田制作所也面临供不应求的状态，副会长藤田能孝表示，目前产能已达极限，无法应付订单，今年将会是相当忙碌的1年。
Alps Electric亦见配合新一代iPhone，开发出适合OLED面板使用的电感元件。采用独家金属磁性材料、Liqualloy，发挥对应OLED装置的节能效果，不只受到苹果青睐，外传大陆手机业者也积极争取采用于OLED面板手机中。Alps的双镜头驱动元件亦受到iPhone带动，2017第1季创下较去年同期成长5成的佳绩。
另一方面，日本写真印刷(Nissha Printing)所研发的触控传感器，与OLED面板兼容性高，也搭上这波手机OLED面板潮流，入列影子功臣。
无线充电吸睛 罗姆半导体贡献控制IC
除了OLED面板之外，千呼万唤始出来的无线充电技术，也成为本次发表的卖点之一。iPhone首次导入无线充电，从善如流地走「Qi」国际规格。其充电控制IC便是出自罗姆半导体(Rohm)之手。
据报导，罗姆早已向南韩手机厂供应这项产品。然而随着iPhone采用，未来手机无线充电可望成为一项风潮，市场需求或见水涨船高。
其他还有象是TDK提高二次电池性能，驱动时间延长2小时；日本航空电子工业(JAE)配合iPhone开发宽幅较短的连接器零件等皆受到市场注意。
日刊工业新闻(Nikkan)引述Morgan Stanley MUFG指出，虽然日本各大电子零组件厂不敢过度依赖苹果订单，纷纷寻求开发其他应用市场。然而，短期内智能型手机市场依旧是相当活跃的领域。对于日本零组件业者而言，掌握苹果订单，更代表极有可能获得大陆手机厂等新客户上门。不只iPhone必须靠日本业者扮影子功臣，相关零组件业者更是搭着iPhone风潮走向世界。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
