全球晶圆代工厂排名台积独霸市占升至55.9%
根据市调机构集邦科技旗下拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年的年成长率高于5%。
从应用来看，高运算量相关应用持续带动半导体产业对先进制程的需求，2017年10奈米制程节点开始放量，预估2017年逻辑半导体整体产值年成长率7.1%当中，超过95%的成长动能来自10奈米的销售贡献，显示10奈米制程的开出成为2017年晶圆代工产值成长最重要的引擎。
在晶圆代工市场排名第三的联电（市占率8.5%），今年开始量产14奈米，但仅占全年营收约1%，然而在整体产能提升与产品组合转换带动下，实际营收年成长率达6.8%。而与台积电同为10奈米制程技术先驱的三星（市占率7.7%），则因采用的大客户仅有高通（Qualcomm），致使成长受限而排名第四。
排名第五的是大陆晶圆代工厂中芯国际，中芯虽持续扩大资本支出，然而受限于2017年实际开出的产能有限，与28奈米良率的瓶颈未突破，使得成长率低于全球市场平均。高塔半导体（TowerJazz）及华虹半导体则透过产能扩增，在市场对8寸厂需求持续畅旺下，带来大于10%的年成长。力晶则因调升代工业务比重，交出高成长率成绩单。
另一方面，在5G与电动车的需求驱使下，可观察到晶圆代工业者积极的投入第三代半导体材料如氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）的开发，如台积电提供GaN的代工服务，X-Fab公布SiC晶圆代工业务将于今年第四季贡献营收等。展望2018年，除7奈米先进制程节点将带动整体产值之外，在2018年为5G试营运重要的观察年下，第三代半导体的代工服务所带来的产业生态链变化，同为市场值得关注的重点。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
