双动能助攻万润明年营运靓
被动元件因供不应求价格大涨，加上苹果iPhone X搭载3D感测技术，带动非苹阵营全面跟进，设备厂万润（6187）产品线搭上被动元件厂积极扩产、3D感测模块封装产能需求大增，营运已见明显好转。再者，台积电持续扩充CoWoS及InFO封装产能，万润下半年获得认证挤身供应商之列，法人看好明年营收及获利将创历史新高。
万润上半年受到封测厂及LED厂拉货动作放缓，以及子公司缩减扫地机器人业务，前三季合并营收14.58亿元，较去年同期下滑16.4%，归属母公司税后净利2.61亿元，每股净利3.10元，亦低于去年同期表现。随着封测厂及被动元件厂的扩产动能在第四季明显回升，11月合并营收月增12.3%达1.65亿元，较去年同期大增38.4%，表现优于市场预期。
万润下半年营运已见好转。随着美系手机大厂新增3D感测技术后，带动非苹阵营手机厂全面抢进，法人表示，万润新款封装设备打进3D感测供应链，相关设备已经出货，第四季之后将逐步认列营收，加上明年3D感测扩产幅度呈现倍数成长态势，将成万润明年成长主要动能之一。
再者，万润的LED设备业务虽受到大陆LED厂改机影响，接单情况低于预期，但被动元件设备接单情况却大幅成长。由于日系被动元件大厂将产能大动作移转到高毛利的汽车及物联网应用，导致3C产品被动元件供不应求，包括国巨、奇力新等业者决定大扩产能，万润已顺利取得新订单，明年营运再添一强劲成长动能。
万润在高阶封装设备着墨多年，今年下半年亦顺利获得台积电认证，挤身设备供应商之列。法人表示，万润是台积电CoWoS及InFO（整合扇出型晶圆级封装）等先进封装设备供应商，特别是在CoWoS设备上是台湾唯一获得认证，因此随着台积电明年扩大封装产能资本支出，万润亦将直接受惠。
设备业者指出，人工智慧（AI）带动高效能运算（HPC）处理器及绘图处理器强劲需求，而且可程式逻辑门阵列（FPGA）亦成为推动AI及HPC运算的重要关键，包括辉达（NVIDIA）、赛灵思（Xilinx）等均将在明年扩大采用CoWoS封装技术，台积电亦在法说会中指出明年会大举扩充CoWoS产能，主要供应商Asymtek及万润将雨露均沾。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
