安规电容组装工艺与元器件失效因素
电子元器件组装工艺与失效因素
电子元件器件失效一直是我们颖特新JEC公司学习、分析并及时发现问题所在,保障产品质量与可靠性体系之一.公司安排我们学习专业的知识,在五所胡老师的讲解下，进一步了解了显微镜下安规电容、瓷片电容、高压电容等电子元器件失效的原因之一.
导致安规电容失效的原因包括焊接工艺缺陷、ECM迁移、锡须生长、潮湿回流、反润湿等诸多因素，通过学习让我们深刻了解现代电子组装工艺以及未来发展趋势。
现在环境问题是中国21世纪面临的最严峻挑战之一，电子产品制造及生产工艺已面临无铅、无卤化挑战，对于我们颖特新JEC电子是集研发、生产、销售一体化高效民营企业，深知环境对未来企业可持续发展的重要性。颖特新于2014年底提交ISO14000环境管理体系，颖特新人将坚定不移的整合所有资源迎接环境、生产工艺等各方面的挑战做出高质量的产品服务众多客户。我们梦想不久的将来JEC安规电容将是可持续发展的国际化品牌之一。
颖特新电子有限公司，30年专注安规Y电容，是通过多国安规认证的厂家。30年来我们只做一件事，那就是为人们的日常生活安全尽最大努力，有着电源守护神的美誉，了解颖特新请访问我们的官方网站：www.jec365.com，24小时联系热线：400-9955-906. 欢迎您的来电。
编辑：admin 最后修改时间：2018-02-26
