研调：3D脸部辨识智能手机Android最快2018年Q3出货
研调机构DIGITIMES Research今日出具最新报告指出，iPhone X上市后，让3D感测模块被视为象征高阶机种的配备之一，Android阵营卯足全力希望赶上苹果，但分析师认为，今年第3季才会有第一支搭载3D脸部辨识的Android机款出货。DIGITIMES Research分析师黄雅芝认为，主要是受到软、硬件调校力不足，影响上市的时程。
高通、奇景和信利合作推出的3D感测模块是目前最成熟的3D感测方案，却受限于需采用高通Snapdragon 845芯片，因此，Android阵营前五大手机厂中，初期仅小米欲配置于高阶机款。
三星、华为不愿让高阶机款只搭载于高通芯片，且打算自行开发3D算法，因此，三星、华为都不会成为Android阵营首批推出3D脸部辨识手机的厂商。
黄雅芝指出，为了搭配自家的人工智慧芯片或运算加速单元并自行掌控算法，预料三星待2019年才会推出搭载3D感测模块的手机。华为虽已要求内部实验室、海思和第三方业者分头开发算法与相关软硬体整合，但2017年底仅推出不对一般消费者销售的外接式感测模块，反突显感测模块当时还无法整合进手机中的窘境，至2018年3月底推出的P20仍未搭载3D感测模块。
小米原先规划在2018年上半推出搭载高通Snapdragon 845芯片、配置3D脸部辨识功能的高阶机款，一般认为会是小米7，但由于高通软件调适进度落后，导致脸部辨识成功率偏低，因此，小米搭载3D脸部辨识功能的机种预料延至第3季推出。
编辑：admin 最后修改时间：2018-04-21
