联发科P60 AI手机芯片发冲锋
虽然高通（Qualcomm）已紧急回防大陆智慧型手机芯片市场，但联发科曦力（Helio）P60智慧型手机芯片解决方案在2018年强势崛起，目前看来已势不可挡，尤其在大陆一线手机品牌厂华为、Oppo、Vivo及小米都采用联发科内置人工智慧（AI）功能的手机芯片开发新品之后，大陆二、三线手机品牌厂亦开始跟进采用，联发科第2季手机芯片出货量明显走强，其实只是鸣枪起跑的动作而已，预期2018年下半行动芯片单季出货量很可能再度写下新高。
至于在市场已喧嚣一个多月的中兴通讯禁售令，联发科在及时补齐数据并向有关当局提出申请之后，近期正式通过台湾经济部的许可，联发科旗下芯片产品线将可继续向中兴通讯出货。
联发科执行长蔡力行先前在法说会乐观预估，第2季将由智慧型手机与平板电脑芯片领军，单季芯片出货量将冲上逾9,000万~1亿颗水准，成为联发科第2季营收成长上看20%的主力部队，且2018年下半的单季出货量将进一步攀升，2018年行动运算芯片产品线出货量可望持续增长。
目前联发科最大的信心来源，就是2017年抢先推出内置AI功能的曦力P60智慧型手机芯片解决方案，在大获供应链及市场好评之后，联发科2018年收复全球手机芯片市占率的动作，可说已成功大半，接下来曦力P60新一代AI功能智慧型手机芯片解决方案将陆续上阵，联发科趁胜追击的企图心不言而喻。
2018年联发科客户订单已大势底定，包括成长型及成熟型芯片产品线出货成长目标都可望维持达标，毛利率更是提前在第1季就报出佳音，全年平均毛利率设在接近40%的高水准目标。不过，面对顺利摆脱博通（Broadcom）敌意收购案的高通，由于5月即将推出新一代骁龙（Snapdragon）700系列行动运算芯片平台，且直接剑指联发科，后续将对联发科构成不小的挑战。
高通先前骁龙800系列主要定位于高阶智慧型手机产品，而600系列产品抢攻中阶市场的策略并没有改变，高通新增的700系列芯片解决方案，同样内置AI功能的应用服务，并锁定价格300~400美元的智慧型手机市场内存块，将与联发科主力市场高度重叠。
由于高通不仅在行动运算平台加快补强AI功能，同时透过合资、投资手段，不断扩大对大陆生态系统的互助共生行动，意谓高通已非常清楚下一波的营运成长动能，除了既有的技术、产品及市场领域外，占有高通业务比重近50%的大陆市场，将会是最重要的主战场。
随着高通重新出招，2018年先主打内置AI功能的智慧型手机芯片战役，加上2019年还有5G手机芯片的前哨战启动，业界预期高通、联发科的激烈战火将全面重新点燃。
编辑：admin 最后修改时间：2018-05-11
