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当开发板启动以后可以通过在超级终端发送命令来配置NFS。首先得给开发板一个IP地址，用下面的命令配置即可：＃ifconfig 192.168.0.10经过上面的配置以后在各自的终端中应该都能PING同对方。执行如下命令来进行NFS 共享目录挂载：# mkdir nfs //建立Linux 服务器输出共享目录的挂载点；# mount [详细]
一些设计者可互换地使用术语属性和约束。 其他设计师给他们不同的意义。 此外，使用某些语言结构的术语相似但是意义不同 Xilinx®使用术语属性和约束如下定义。属性属性是与设备体系结构原语组件相关联的属性，其通常影响实例化的组件功能或实现。属性通过以下方式传递：•通用地图（VHDL）•[详细]
前言：新唐N32905U1DN单片机不支持用户将程序烧录到内部FLASH，必须外挂FLASH存储用户程序，可以是SPI FLASH、NAND FLASH、SD卡。用户采用裸机开发的方式可使用官方提供的lib文件和对应的头文件。本工程代码是在内部SDRAM下调试，如需固化程序，可通过USB下载。新唐单片机学习交流群：57955260，欢迎加入学习[详细]
驱动开发是嵌入式 Linux 产品开发的重要组成部分，驱动是将芯片底层与Linux应用连接起来的桥梁。驱动程序的好坏直接影响和决定着产品的稳定性，稳定的驱动程序是产品可靠性的基石。编写 Linux 驱动，首先要具备相关的电路基础知识，具有裸机开发和单片机开发能力，只有了解了硬件的基本工[详细]
首先来看目录部分：首先是介绍部分：这部分讲述的是Migrating From UCF Constraints to XDC Constraints（从UCF约束迁移到XDC约束）和About XDC Constraints（讲述的是特点，属性，还有如何输入XDC文件）这里有一些我需要的部分，就是如何输入XDC文件下面是英文文档：You can enter XDC constraints in sev[详细]
Xilinx®Vivado®集成设计环境（IDE）使用Xilinx设计约束（XDC），不支持传统的用户约束文件（UCF）格式。Xilinx设计约束（XDC）和用户约束文件（UCF）约束之间存在关键差异。 XDC约束基于标准的Synopsys设计约束（SDC）格式。 SDC已经使用和发展了20多年，使其成为描述设计约束的最流行和最成熟的格式。[详细]
一、准备工作：1、下载编译工具keil c512、下载N76E003提供的板级支持包（BSP），可到nuvoton上下载 二、开发环境搭建1、安装keil c51，然后和谐。。。不能随便发链接所以软件需要自己网上找一下，很多。2、安装N76E003 keil支持包Nuvoton_8051_Keil_uVision_Driver_v2.00.6561.exe（在N76E003提供的[详细]
Constraints Methodology（约束方法论）关于约束方法论设计约束定义了编译流程必须满足的要求，以使设计在板上起作用。 并非所有步骤都使用所有约束在编译流程中。 例如，物理约束仅在实现步骤期间使用（即，由布局器和路由器）。由于Xilinx®Vivado®集成设计环境（IDE）综合和实现算法是时序驱动的，因[详细]
Xilinx®Vivado®集成设计环境（IDE）通过设置对象属性的值，可以对设计对象进行物理约束。 例子包括：•I / O约束，例如位置和I / O标准•放置约束，例如单元格位置•路由约束，例如固定路由•配置约束，例如配置模式与时序约束类似，物理约束必须保存在Xilinx设计约束（XDC）文件或[详细]
ICP 在电路编程 需要NULINK ISP 在系统编程，可通过串口或USB PINVIEW可以显示管脚目前的状态。提供keil下或者单独运行两种模式。Keil下进入debug模式后，点击 Debug菜单下面有个NuTool-PinView点击就会出现目标芯片的引脚图。下图是MINI54当前引脚状态图。可以看到PI[详细]
据调研机构Yole Developpement发布，2018年MEMS市场总额在2017年118亿美元基础上增加到134亿，增长13.6%。从应用端来看，消费类应用仍然占据全球MEMS传感器市场的70%以上，而通信应用虽然总量占比微小，但是预期增长最快，2017-2023年的CAGR预计达到42%。2018年，随着AI化需求崛起，初级智能汽车已入市，5G应用[详细]
以下资讯为颖特新公司为你收集，据businesskorea报道，韩国电信公司KT在全球首个商业5G服务发布之前成功演示了全息通信。2019年3月5日，KT在首尔麻浦区Nuri Dream Square上举办的K-Live全息图演唱会上通过将5G网络与一个漂浮的全息图像系统连接起来，实现了首尔与洛杉矶之间的“全息通话”。KT使用的浮动全息图[详细]
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，其 RX65N系列微控制器（MCU）获得运行Amazon Web Services (AWS)上的Amazon FreeRTOS 资格认证。瑞萨电子 RX65N系列MCU 与Amazon FreeRTOS的完美结合，使嵌入式系统设计者能够轻松地为基于传感器的端点设备创建[详细]
“STM8系列MCU已经走过了十个年头，在过去我们更多谈论的是STM32 32位MCU，但其实STM8的出货量也非常大，也是我们MCU领域的重要产品线。”意法半导体亚太区微控制器和数字IC事业部及线上营销副总裁Arnaud Julienne近日在STM8发售十周年纪念庆典上说道。迄今为止，10年间STM8的累计出货量超过40亿片，接近了STM3[详细]
在手机电池容量长时间无法得到有效增长的当下，缩短充电时间无疑成为提升用户体验的有效方案。目前快充技术的渗透率已达60%左右，且近期各大厂商都陆续推出了自身的快充方案，如OPPO的super VOOC 50W闪充技术，华为Mate 20 Pro的40W超级快充等等，都极大促进了快充技术的发展。《华强电子》记者通过走访几家快充[详细]
USB推广组织(USB Promoter Group)和英特尔共同宣布，下一代USB规格USB 4将采用Thunderbolt协议，未来Thunderbolt 3装置将能够兼容于USB 4装置。Thunderbolt为英特尔与苹果合力推广的高速传输接口，可以单一缆线高速传输数据、供应电源，英特尔在2015年发表Thunderbolt 3，将传输速度推至40Gbps，号称能在30秒内[详细]
2019年2月25日，Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出全新Qualcomm汽车Wi-Fi 6芯片QCA6696，为汽车行业带来下一代Wi-Fi和蓝牙（Bluetooth）连接。QCA6696是Qualcomm Technologies最先进的Wi-Fi解决方案，可为Qualcomm骁龙汽车4G和5G平台提供补充。该芯片旨在提供快速、安全且高效的Wi-Fi连接，以满足消费者在拥[详细]
在MWC 2019开展后的第二天，即北京时间2月26日，紫光展锐正式发布其首款自主研发的5G通信技术平台——马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。随着全球5G竞争的加剧，紫光展锐马卡鲁及春藤510的推出，无疑将作为一只有力的芯力量，跻身全球5G第一梯队，推动5G商用全面提速。春藤510是紫光展锐推出的首款基于马卡[详细]
尽管去年资本市场对人工智能的关注度没有前几年那么高涨，但是它已经成为全球众多企业重点布局的领域。近日，地平线宣布它们已获得6亿美元B轮融资，SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团联合领投。B轮融资后，地平线估值达30亿美元，据颖特新科技了解到，地平线目前已经成全球估值最高AI芯片独角兽企业。地[详细]
2019年1月，知名咨询机构Gartner发布2018年全球半导体营收和25强榜单，2018年全年，全球半导体产业总营收达4767亿美元，同比增长13.4%。 三星继续扩大对英特尔的领先优势，差距从11亿美元到了100亿美元，三星狂飙势不可挡。而SK海力士则以38.2%的成长率力压群雄荣膺增长冠军（韩军不是一般的强大，未来中国[详细]
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