2024年8月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案的展示板图随着AIoT技术的不断进步，市场对于能够处理复杂任务并实现即时响应的工业级解决方案的需求日益增长。
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年8月20日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型硅PIN光电二极管---VEMD8082，在可见/近红外波长下，该器件可为心率和血氧监测等生物医学应用领域提供更高的灵敏度。与前几代解决方案相比，最新推出的VEMD8082具有更高
中国北京（2024年8月14日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，GD32H7 STL（Software Test Library）软件测试库获得了由国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TüV（以下简称“TüV莱茵”）授予的IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全认证证书，这也是其颁
2024年8月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98530芯片的多视角图像拼接（Multiview Stitching）应用方案。图示1-大联大诠鼎基于联咏科技产品的多视角图像拼接（Multiview Stitching）应用方案的展示板图在视频监控领域，多镜头
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年8月15日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款新型2020DE---IFSC-2020DE-01、3232DB---IFSC-3232DB-01和5050HZ---IFDC-5050HZ封装器件，扩充其屏蔽式IFDC和半屏蔽式IFSC系列表面贴装绕线铁氧体电感器。Vishay Dale
2024年8月16日 - 中国厦门和澳大利亚悉尼——专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（ Morse Micro ）与全球领先的智能物联网解决方案提供商星纵物联（ Milesight ）宣布推出 Wi-Fi HaLow 系列产品，包括X1 传感摄像头、VS135 Ultra ToF 人数统计传感器、及 HL31 Wi-Fi HaLow 网关。
8通道915nm SMT脉冲激光器可增强自动驾驶汽车的远距离激光雷达系统；经过AEC-Q102认证的8通道QFN封装，具有高性能和高效率，采用艾迈斯欧司朗专有的波长稳定技术；基于20多年的脉冲激光器技术经验。中国 上海，2024年8月8日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣
消费者需求不断攀升，电动汽车 (EV) 必须延长续航里程，方可与传统的内燃机 (ICE) 汽车相媲美。解决这个问题主要有两种方法：在不显著增加电池尺寸或重量的情况下提升电池容量，或提高主驱逆变器等关键高功率器件的运行能效。为应对电子元件导通损耗和开关损耗造成的巨大功率损耗，汽车制造商正在通过提高电池电
2024年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。图示1-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案的展示板
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年7月8日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司将在2024慕尼黑上海电子展（electronica China 2024）上展示丰富的无源和分立半导体解决方案，这些产品和方案适用于最新的汽车和电动汽车设计，满足在严苛的操作条件下提供
