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全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置，导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。Qorvo SiC 电源产品线[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能，可实现视觉AI与实时控制功能。RZ/V2H配备瑞萨新一代专有AI加速器DRP-AI3（动态可配置处理器-AI3），可带来10T[详细]
近年来，随着物联网技术的不断演进，智能家居应用逐渐融入人们的日常生活。市面上常见的智能家居设备，如智能可视门铃、家用摄像头(IPC)等，多为无线电池供电摄像头(以下简称“无线电池摄像头”)，因体积小巧、无需布线、安装灵活、支持WiFi联网查看等特点，在消费端市场广受追捧。据Yole最新预测，到2028年，该[详细]
刚刚消息，英飞凌宣布正在进一步强化其销售组织。自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。当中，分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织会继续负责分销商和电子制造服务（EMS）方面。这类新的组织[详细]
6月12日报道，英特尔计划将在德国马格德堡开设工厂，而德国政府将为其补贴约68亿欧元(约482.12亿元人民币)。德国联邦议院马格德堡议员马丁·克洛贝尔向当地媒体宣布了预算分配情况，他说，英特尔在马格德堡的建立将对整个萨克森-安哈尔特地区的经济具有推动作用。英特尔在马格德堡的总投资预算超过330亿欧元，这[详细]
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)。与市场上其他领先的解决方案相比， SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高，因而总体系统成本更低。由于这些IPM集成了[详细]
日前，瑞萨电子官方正式发布消息：瑞萨电子宣布收购PCB设计软件 Altium。根据交易条款，在满足多项条件的前提下，瑞萨电子将以每股68.50澳元的现金收购Altium的所有普通股。这比2024年2月14日（交易公告前的最后一个交易日）Altium普通股的收盘价溢价约34%，比2024年1月15日起Altium的一个月交易量加权平均价格[详细]
要实现全自动驾驶汽车，需要整合来自多种传感器的信息，其中摄像头的信息可能是最重要的。这些摄像头必须能够在各种条件下连续捕捉最微小的细节，以确保车辆乘客和其他道路使用者的安全。本文将探讨在选择图像传感器时需要注意的关键特性，以便为自动驾驶汽车提供所需的出色功能组合。图 1. 图像传感器是实现自[详细]
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出了首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球栅阵列（BGA）的紧凑型系统级封装解决方案。本款ADC具有高通道密度优势，可使CT模组达到更小像素，使CT扫描仪的成像质量达到较高的分辨率。A[详细]
2024年是新能源车企站稳脚跟的关键年，竞争注定非常激烈。2月19日，比亚迪、上汽通用、长安汽车、哪吒汽车、北京现代等一众车企集体宣布多款车型大降价，打响了车市价格战的第一枪。集体大降价，主攻10万元级市场2月19日，比亚迪率先扔出了一颗“王炸”，宣布两款插混车型秦PLUS荣耀版和驱逐舰05荣耀版上市，起[详细]
智能手机需求持续低迷，制造多层陶瓷电容器（MLCC）的全球电子元件公司通过扩大汽车MLCC业务寻求突破，韩国领先的MLCC公司三星电机将投资重点放在汽车MLCC，该市场一直由日本企业主导。近期，占据全球MLCC市场份额第一的日本村田最近宣布，计划投资470亿日元（约合3.14亿美元）扩大日本岛根县出云市工厂的MLCC生[详细]
UWB全称为Ultra Wide Band（超宽带），主要利用飞行时间（ToF）来实现精准测量，是一种非常具有发展前景的短距离无线通信技术。搭载量有望超百万辆，UWB在汽车领域正加速渗透从20世纪60年代开始，UWB技术利用频谱极宽的超宽基带脉冲进行通信，主要用于军事的雷达、定位和低截获率/低侦测率的通信系统中。在2002[详细]
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。基于ADI与台积电30多年的合作关系，此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，以更好地满足AD[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），该系列适用于包括数据中心和光伏功率调节器等应用的开关电源。首批采用TO-247封装的两款650 V N沟道功率MOSFET产品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日开始支持[详细]
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT。这款背照式新品搭载SmartClarity-3技术、Lightbox IR技术以及第二代SmartAEC技术，支持近红外感度增强、全时录像、高动态范围三大功能，兼顾超低功耗性能，为高端[详细]
Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日宣布推出新一代 Arm Neoverse 技术。其中包括，通过性能效率更优异的 N 系列新 IP 扩展 Arm Neoverse 计算子系统 (CSS) 产品路线图。与 Neoverse CSS N2 相比，Neoverse CSS N3 的每瓦性能可提高 20%。此外，Arm 还首次将计算子系统引入性能优先[详细]
最新消息，业界大厂、研究机构认为，MLCC（多层陶瓷电容）中长期需求将保持增长，随着智能手机、汽车、通信设备、IoT、AI服务器等终端需求增加，将拉动各类MLCC电容需求。尽管当前MLCC仍处于去库存进程中，但被动元件大厂如村田、国巨等，近期均宣布了MLCC扩产计划。村田旗下子公司“出云村田制作所”表示，已经[详细]
美国芯片行业补贴的第三家企业出炉。拜登政府19日宣布，将向Global Foundries（格芯）提供15亿美元资金，以扩大半导体生产，从而加强美国国内供应链。这是美国《芯片与科学法案》的第三笔补贴。2022年美国国会通过了该法案，旨在重振美国半导体生产。该法案拟拨出高达390亿美元的直接拨款补贴，以及价值750亿美[详细]
2月20日消息，据韩联社等外媒报道，市场研究公司Omdia最新公布的报告显示，以销售金额计算，三星以30.1%的超高市占率继续称霸2023年全球电视市场，自2006年以来三星已连续18年夺下市占率第一。值得注意的是，在售价2,500美元以上的高阶电视市场，三星取得60.5%的压倒性市占率，较2022年的48.3%增长了12.2个百分[详细]
韩国工业部表示，韩国和荷兰周一启动了半导体行业对话，以促进先进领域的双边合作。据韩国产业通商资源部称，两国当天在荷兰埃因霍温市举行了韩荷半导体局长级首次对话。这次会议是在去年12月韩国总统尹锡烈对欧洲国家进行国事访问时双方同意建立工作级别对话渠道并誓言与荷兰共同努力建立“半导体联盟”而举行[详细]
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