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插件器件采用铁粉合金磁芯技术和软饱和，降低DCR同时减少功耗提高效率日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型商用1107封装IHDM边绕插件电感器---IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30，软饱和电流达422 A。Vishay Custom Magnetics IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107B[详细]
长江存储首款企业级PCIe 4.0固态硬盘PE310系列的推出，是长江存储对企业级存储市场的重要布局，也标志着长江存储存储系统解决方案业务版图的完善。PE310将为大数据、云计算、流媒体等云存储场景提供高性能、高可靠的数据存储。颖特新科技讯：2022年7月25日，长江存储推出首款企业级PCIe 4.0 NVMe固态硬盘PE310系[详细]
2020年，全球智能锁市场规模为13.8亿美元，市场需求量达到了890万套。预计从2021至2028年，智能锁的市场需求量将以21.4%的复合年均增长率（CAGR）快速增长1。通过集成半桥驱动IC和能量采集模块，即可利用单芯片解决方案打造智能执行终端，且所需的组件数量很少。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）[详细]
rohm支持全高清（Full HD）分辨率的产品且通过业界先进的端到端数据监控功能，助力功能安全全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向多屏化趋势下的车载显示器领域，开发出支持全高清分辨率（1,980×1,080像素）的SerDes IC*1（串行器：BU18TL82-M，解串器：BU18RL82-M）。近年来，随着电子[详细]
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电[详细]
西部数据22TB WD Gold、WD Red Pro 和 WD Purple Pro HDD系列开始交付数据的方方面面，无论是数量、大小、格式、分辨率，还是用例、应用和价值等，均在快速地增长。ZB时代下，个人用户和企业都在寻求高效的数据存储解决方案，因此，西部数据持续带来大容量、高性能和高可靠性HDD产品组合，发挥关键作用[详细]
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)宣布发布先进集成式热管理系统（Integrated Thermal Managment System）开发板，该开发板采用分布式控制架构，易于配置，可提供高效率和高灵活性的解决方案，主要面向电动汽车等应用，能够帮助客户实现所需的集成式热管理系统。随着汽车电气化程度的不[详细]
最新推出全新更大高度的DatamateYoutube Video Link为了支持客户更加广泛的应用，Harwin 在其广受欢迎的 Datamate 系列高可靠性 (Hi-Rel) 连接器中新增了另一个选项。与现有的 Datamate J-Tek 连接器系列（配有用于安全安装的锁紧螺丝）配合使用时，板到板高度为 7.3 毫米。新的母连接器能够提供明显更[详细]
全新智能变频器将面向更多应用，可有效缩短故障停机时间，提高电机运行效率，在电机控制应用中发挥重要作用全球领先的工业自动化、信息化与数字化转型公司罗克韦尔自动化近日宣布，其新一代 PowerFlex PF755TS 交流变频器产品将在亚太地区全面上市，以支持更广泛的电机控制应用场景。PF755TS 变频器采用[详细]
纳芯微单通道隔离式栅极驱动器两款新品NSi66x1A和NSi6601M双双发布，均适用于驱动SiC，IGBT和MOSFET等功率管，兼具车规（满足AEC-Q100标准）和工规两种等级，广泛适用于新能源汽车、空调、电源、光伏等应用场景。NSi66x1A--带保护功能的智能隔离单管驱动（NSI6611A/NSI6651A）产品特性超强驱动能力，可以提供最[详细]
Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）提供连接世界的射频创新解决方案，在业界处于领先地位。今日，Qorvo 宣布推出 ACT88420，这是一款高度可配置的可编程恒定导通时间 (COT) 电源管理集成电路 (PMIC)，配置了六个电压轨。对于物联网 (IoT) 应用、销售点终端和网络摄像机等空间受限的设计，高度紧凑的 ACT88420[详细]
新型Mira220图像传感器拥有高量子效率，可搭配使用低功率发射器，无惧昏暗的照明条件；堆叠式芯片设计采用了艾迈斯欧司朗的背照技术，将封装尺寸缩小到仅为5.3mm x 5.3mm，为智能眼镜和其它空间受限的产品制造商提供更大的设计灵活性；Mira220尺寸极小，可低功耗运行，非常适合无人机、机器人、智能门锁[详细]
先进存储半导体技术厂商之一三星电子今日宣布，已成功开发出其开创性的第二代SmartSSD（智能固态硬盘）。该新款专利计算存储设备，于高性能SSD（固态硬盘）中整合数据处理功能。不同于传统SSD，三星SmartSSD可直接处理数据，从而最大程度减少CPU（中央处理器）、GPU（图形处理单元）和RAM（随机存取存储[详细]
全球变频技术和数字化解决方案领导者丹佛斯传动宣布，全面升级旗下物流、输送专用变频器VLT? Micro Drive FC 21（以下简称FC21）。升级后的FC21功率将扩展至15kW，全面覆盖从0.18kW 至15kW的行业应用，更好的满足OEM、设备制造商不断迭代更新设备的需要，为物流行业智能化和自动化转型发展助力。随着国[详细]
高度集成的IC套片可通过设计支持软件轻松实现加速系统开发进度并提升系统性能日前在国际微波研讨会上，村田旗下专注于半导体集成技术的pSemi Corporation宣布两款新型毫米波集成电路（IC）已进入量产准备阶段，这两款IC适用于5G基站、5G客户端设备以及点对点无线电通信应用中的有源天线系统。除了8通道[详细]
近期，广和通(Fibocom Wireless)正式推出了基于高通QCS8250芯片平台的高算力AI模组SCA825-W，将全面应用于联网医疗、数字标牌、智慧零售、视频协作等复杂视频图像分析的AIoT领域。广和通AI模组丰富智能模组产品线，AI性能产生强大势能，在数字经济应用领域厚积薄发。在数字化快速渗透进千行百业的时代，[详细]
新型热管理模块符合启停系统和混合动力车发动机冷却新要求"按需冷却"概念可实现发动机内部支路充分控温新维修解决方案覆盖超200?万辆汽车保有量全球性汽车与工业产品供应商舍弗勒集团汽车售后事业部不断拓展旗下?INA 品牌热管理模块产品。自2011年起，舍弗勒凭借其推出的第一代热管理模块成为[详细]
半导体激光器领域的领先者II-VI公司 (纳斯达克股票代码：IIVI) 与以锗硅 (GeSi) 光子技术闻名的CMOS SWIR光学感测技术领先者光程研创Artilux于今 (18) 日联合宣布展示新一代3D感测摄像机，提供更宽广的侦测范围和更高的成像分辨率，大幅增强感测效能，优化元宇宙生态圈的使用者体验。II-VI 与 Artilux [详细]
这些电源模块配备有集成的电感元件，将助力客户实现更精简的设计同时节省系统空间当前，服务器、通信和网络存储应用都在尽最大努力降低功耗和缩减解决方案的尺寸。与此同时，瞬息万变的市场也要求系统解决方案提供商比以往更快地满足市场需求。有鉴于此，英飞凌科技股份公司（FSE代码: IFX / OTCQX代码[详细]
Racer-5 SE专为具有高污染风险的恶劣环境而设计，如制药和化妆品、电子产品和食品饮料行业它集防水防污的坚固外壳与柔性、高重复性和经柯马验证的精度为一体在所有装机位置均达到IP67防护等级，并通过弗劳恩霍夫协会的ISO洁净室级别认证，具有防水、防化学制剂和其它污染物的有效防护功能采用NSF H1食品[详细]
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