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使用电池电压监视端子（BS端子）可以准确监视电压6月28日——Minebea Mitsumi Inc. 旗下的艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出S-82R1/S-82S1系列单节电池保护IC，该产品通过使用电池电压监视端子（BS端子）能准确监视电池电压。今天发布的新产品S[详细]
DFN0603封装提高性能并显著减少空间需求基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封装的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已经提供采用该封装的ESD保护器件，如今更进一步，Nexperia成功地将该封装技术运用到MOSFET产品组合中，成为行业竞争的领跑者。该系列小型MOSFET[详细]
Flex Logix? EFLX嵌入式 FPGA 为 CEVA-X2 DSP 指令扩展实现可重构计算功能，以支持要求严苛且不断变化的工作负载可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex Logixò Technologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X[详细]
Melexis 全新 3D 磁性角度编码器芯片针对可靠的电机设计进行了优化：尺寸小巧、可在模块层级编程、颇具成本效益且符合 ASIL 标准2022 年 7 月 1 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出符合 AEC-Q100/ISO 26262 标准的 MLX90381 微型角度编码器芯片，助力提高工业和汽车应用的[详细]
美国欧洲强制安装传感装置，预防婴幼儿遗留车内LG Innotek雷达模块具备全球领先的高水平分辨率，可准确识别物体-可预防婴幼儿遗留车内，优化保护乘客生命的安全气囊"通过革新顾客体验，引领自动驾驶时代"LG Innotek（代表JeongCheoldong）28日宣布，已成功开发出全球全球领先的高水平的"汽车室内[详细]
意法半导体 TSB622通用低功耗双算放大器（运放）增强在工业和汽车应用中的鲁棒性和灵活性。TSB622的单位增益稳定，工作温度范围扩至 -40°C 至 125°C，取得了车规级认证，支持2.7V 至 36V 的宽电源电压，设计人员可以用同一器件设计有不同电压域的多种应用，轨到轨输出最大限度地提高动态范围，同时1mV 的输入[详细]
基于maXTouch技术的显示屏旋钮控制器通过将机械旋钮与现有多点触摸显示器相结合，实现了创新的人机接口（HMI）解决方案许多汽车和工业触摸人机接口（HMI）设计人员都希望将机械旋转编码器输入的优势与现代多点触摸显示器的灵活性结合起来。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出基于maXTo[详细]
最新推出的JBOD采用灵活的远程管理系统并改进了电源冗余，以极具竞争力的价格提供最大存储能力。服务器制造商Inventec（TPE：2356）发布了Mategress，此款产品在2U 机箱中配有42 个SATA 驱动器，是存储密度最高的产品，可满足行业需求，不仅价格低廉，效率更高。Inventec 发布密度最高的 2U 机箱 JBOD - Mategr[详细]
依托在串行EEPROM技术领域的积累和沉淀，意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM （Serial Page EEPROM）。这款全新类别的EEPROM 是一种SPI串行接口的高容量页可擦除存储器，擦写灵活性、读写性能和超低功耗独步业界，前所未有。意法半导体新的串行页EEPROM产品家族前期先推出32Mbit 的M95P32，稍后在适[详细]
为需要功能安全的车载和工业设备提供节能且具有高可靠性的电压监控功能*窗口（型）复位IC： 可同时检测过压和欠压的复位IC全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向需要对电子电路进行电压监控以确保安全的各种车载和工业设备应用（包括车辆引擎控制单元和FA设备），开发出具有高精度和超低[详细]
艾迈斯欧司朗推出全新AS705x产品系列，包括AS7050、AS7056和AS7057，具有可提高PPG测量性能的功能单元；凭借AS7056和AS7057，艾迈斯欧司朗拥有目前市面上最小的模拟前端（AFE），非常适合听戴式设备或配件等空间有限的应用；为设备供应商提供一站式产品组合，包括AFE、定制光学前端和所有必要的构建模块[详细]
颖特新科技讯：Vishay宣布，推出三款新系列24 V表面贴装XClampR®瞬态电压抑制器 （TVS）---XMC7K24CA、XLD5A24CA和XLD8A24CA，在SMC（DO-214AB）封装器件10/1000 μs条件下，和DO-218AB封装器件10/10 000 μs条件下，提供相当于常规TVS 7KW 峰值脉冲功率。这种双向器件工作温度-55 °C至+175 °C，功率密度[详细]
锂电池的应用普及催生出了众多便携式的数码产品，如户外电源、电动工具、筋膜枪、充气泵、大功率充电宝等。这类产品都内置了多节多串锂电池组成的高容量、大功率电池包，支撑这些产品市场应用都离不开升降压充电管理芯片。升降压英文名称为Buck-Boost，顾名思义既可升压又可降压。不管输入电压是低于，高于或者[详细]
颖特新科技讯：内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克代码：MU）近日宣布推出全球首款专为数据中心工作负载设计的基于 176 层 NAND 技术的SATA 固态硬盘 (SSD)。美光 5400 SATA SSD 是目前最先进的数据中心 SATA SSD产品，采用久经考验的第 11 代 SATA 架构，[详细]
立即获得无需设计的动态性能增益新的EV12AQ600/605-ADX4器件选项具有集成的ADX4许可证密钥，可提高高达6.4 GS/s（单通道模式）的峰值运行时的动态性能。ADX4? - 与Xilinx Kintex? Ultrascale FPGA兼容的后处理算法可在宽带应用中提供高达10 dBFS的SFDR动态杂散抑制和接近1个有效位的额外分辨率。时间交[详细]
意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP标准16 版，可以连接到 5G 独立组网(SA)，还可以连接到 3G 和 4G 网络，以及低功耗广域 (LPWA)网络技术，例如，机器长期演进 [详细]
深圳捷扬微电子有限公司 （“捷扬微”、“GiantSemi”）发布超宽带（UWB）系统级芯片（SoC），型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书。FiRa联盟认证包括了物理层一致性测试、媒体存取控制层一致性测试和互联互通测试，捷扬微成为中国首家、全球首批通过FiRa联盟认证[详细]
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列无引线NTC热敏电阻祼片---NTCC201E4，上下表面接触，为设计师提供多种安装选择。Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层，支持铝线键合，可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊、SAC或SMP焊接以及纳米银膏烧结。器件支持引线键合、焊接和纳米银膏绕[详细]
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 新推出两款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC，持续强化其 USB Power Delivery (PD) 解决方案的产品组合。 AP33771 与 AP33772 接收控制器专为家电及无线电动工具所设计，可透过 USB-C 协调，达到适当的电压电位。两款控制器的操作电压范围为 3.3V 至 24V。AP33771[详细]
Harwin 公司已经发布了 Datamate 系列 2 毫米间距高可靠性 (Hi-Rel) 连接器的又一新成员， Datamate 引脚穿孔回流焊 (PIHR) 产品经过精心设计，可为设计人员提供非常适合于自动化装配的可靠解决方案。作为公司 Datamate L-Tek 系列的一部分，这些连接器具有闩锁配置。与标准 Datamate 连接器相比，它们[详细]
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