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Flex Power Modules宣布推出使用节省空间的单面直插封装（SIP）或水平安装的BMR473数字负载点（PoL）转换器。该产品的额定连续电流为40 A，最多可4单元并联达到160 A，具有同步和相位扩展功能以将电磁干扰（EMI）降至最低。拥有出色的散热性能、定制的电感器设计和高达96.1%的效率水平，允许在自然对流条件下最[详细]
集成技术和可配置性相结合，加强 GaN PA 测试和设计移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出 ACT41000-104-REF1，这是一款 GaN 功率放大器 (PA) 偏置参考设计，可加强 Qorvo GaN PA 的设计与测试。GaN 器件是耗尽型 FET，运行[详细]
颖特新科技讯：泰雷兹推出一款全新的创新型固定式客舱行李爆炸物探测系统（EDS CB)——HELIXVIEW，体积紧凑轻便，检测时旅客无需从行李中取出物品。HELIXVIEW是一款符合C3标准（下一代EDS CB标准）的扫描仪，融合了基于X射线纳米技术的电子扫描和3D成像重建功能。该系统还利用泰雷兹在人工智能（AI)和网络安全方[详细]
颖特新科技讯：6月13日，阿里云智能总裁张建锋在峰会上正式发布CIPU（Cloud infrastructure Processing Units），这是为新型云数据中心设计的专用处理器，未来将替代CPU成为云计算的管控和加速中心。在这个全新体系架构下，CIPU向下对数据中心的计算、存储、网络资源快速云化并进行硬件加速，向上接入飞天云操作[详细]
颖特新科技讯：日前，硅谷创业芯片公司Tachyum公布了一颗神奇的处理器“Prodigy”，号称全球第一颗“通用处理器”(universal processor)，最多拥有128个核心，而且频率高达5.7GHz，着实不可思议。现在，更多细节来了。Tachyum Prodigy处理器采用的是自研架构，64位VLIW架构核心，顺序执行，但对编译器优[详细]
随着5G技术逐渐走向成熟，5G智能手机全面普及。专门负责手机等终端设备收发无线电磁波的射频系统在迈向5G新时代中面临全新挑战。射频系统分为射频前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）、天线、射频收发器三部分。其中RFFE包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、天线开关(S[详细]
Melexis 3D 磁场传感器芯片具有低功耗、宽电源电压范围等优势，可以更灵活地选择电池颖特新科技讯：全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出一款极具成本效益的位置传感 3D 磁力计 MLX90397。该产品具有宽泛的电源电压范围（1.7V - 3.6V），非常适用于消费品和工业应用中电池供电的电器。产品图应用框架图Me[详细]
日本电产与日本电产三协共同研发出了一款搭载有 “Zignear®”的AC伺服电机 (分辨率:17bit) ，“Zignear®”是一种也可适用于工业机器人的、可替代编码器的位置检测技术。【本产品的特征】■ 实现了与磁性编码器相同的部件个数、与光学编码器相同的位置检测精度及随动性。■ 位置检测误差的最高精度机械角[详细]
RF elements将发布五款用于3 GHz和2.4 GHz频段的新阵列扇形天线，并为5 GHz频段增加更多喇叭天线，为这些最常用的频段扩大天线工具集。RF elements expands its offer by 2 & 3 GHz Array Sector Antennas and an affordable StarterHorn antenna line.RF elements是非授权频谱可持续使用的领导者，在欧洲、[详细]
颖特新科技讯：Microchip 业界首款支持免专利费RISC-V开放式指令集架构（ISA）的SoC现场可编程门阵列（FPGA）近日开始量产，迎来嵌入式处理器发展历程中的一个重要里程碑。随着客户继续快速采用PolarFire® SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前发布的MPFS025T已具[详细]
颖特新科技讯：Arm 今日宣布推出全新 Arm® Mali-C55 图像信号处理器 (ISP)，这是 Arm 迄今为止面积最小且可配置性最高的 ISP 产品，并已获得合作伙伴的青睐，包括首家公开授权许可客户瑞萨电子 (Renesas)。Mali-C55 提供更卓越的图像质量功能，可在各种不同的照明和天气条件下运作，专为在面积和功率受限的[详细]
颖特新科技讯：SK海力士（或称“公司”，www.skhynix.com）宣布公司开始量产HBM3 --拥有当前业界最佳性能的DRAM。知识：什么是HBM？High Bandwidth Memory，高带宽存储器：是由垂直堆叠在一起的DRAM芯片组合而成的高价值、高性能内存，其数据处理速度大幅领先于传统DRAM。HBM3 DRAM是第四代HBM产品，此前三代分[详细]
颖特新科技讯：Vishay半导体宣布，推出新系列薄型符合AEC-Q200标准的DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1848Se DC-Link。Vishay Roederstein MKP1848Se DC-Link是业界先进器件，在额定电压、温度60 °C / 相对湿度93 %条件下，经过长达56天温湿度偏压（THB）测试，满足汽车高湿环境应用需求。颖特新已代理该产[详细]
意法半导体即将发布一系列具有更高的性能功耗比的新型传感器。LSM6DSV16X是具有机器学习内核的MEMS惯性传感器的最新成员，具有更高精确度和更低功耗。此外，Qvar静电感测也首次集成于这类器件，能够监测环境静电电荷的变化。我们同时还发布了首款双满量程压力传感器：LPS22DF和LPS28DFW，功耗低至1.7 μ[详细]
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”公司）推出新一代R&S RTP高性能示波器，该示波器将高级信号完整性测量与高速的实时分析采集相结合。新型号配备了更大更亮的13.3寸全高清触摸屏和全新的前面板。用户可以利用清晰的16:9屏幕显示波形，同时快速更改设置。直观的界面可以快速、直接地访问设置界面，从而提高工[详细]
颖特新科技讯：随着手游市场（尤其是电竞市场）蓄势呈现爆发式增长，多家半导体公司竞相引入最新技术来改善玩家体验。随着数字娱乐（尤其是智能手机游戏）需求不断增长，超低功耗高清 (HD) 压电触觉半导体先驱企业Boréas Technologies发布集成传感功能的四通道压电触觉驱动器BOS0614，这款产品基于 Boréas 的[详细]
颖特新科技讯：意法半导体新发布了集成机器学习 (ML)内核的车规级惯性测量单元 (IMU) ASM330LHHX，使智能驾驶向高度自动化驾驶更近一步。ML内核可实现快速实时响应和复杂功能，同时降低系统功耗要求。ASM330LHHX车规IMU利用意法半导体的微机电系统 (MEMS) 技术，在 2.5 毫米 x 3 毫米 x 0.83 毫米封装内[详细]
新的、全集成的器件支持主要的楼宇自动化协议，缩短智能楼宇控制面板和互联照明的开发时间领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)推出两个完整的系统方案，支持最广泛使用的楼宇自动化网络协议--以太网供电(PoE)和KNX。NCN5140S简化门禁和控制面板的开发，是业界首个通过 KNX[详细]
映泰（Biostar）刚刚推出了基于 Intel B660 芯片组打造的一款 mini-ITX 主板，并为其冠上了 B660T-Silver 的名号。可知这款主板支持 LGA 1700 接口的英特尔 12 代 Alder Lake 台式 CPU，辅以两根 DDR4 DIMM + 一条 PCIe 5.0 x16 插槽。供电方面，映泰 B660T-Silver Mini-ITX 主板采用 24+8 pin 插座 + [详细]
随着企业对移动办公、远程办公的使用需求空前旺盛，面向未来的员工生产力转型，选择合适的协作工具已成为重中之重。为此，戴尔进一步突破显示器技术与设计边界，推出戴尔UltraSharp 32英寸4K视频会议显示器 ——U3223QZ。这款荣膺2022年CES创新奖的一体式显示器集成智能4K网络摄像头，并采用突破性的IPS Black面[详细]
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