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2023-07富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业

最新消息,富士康发布声明称,已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元(约合1410亿元人民币)的半导体合资企业。这对印度总理莫迪的芯片制造计划造成了挫折。富士康在一份声明中表示, “富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业”,但未详细说明原因。富士康表示,双方共同努力了超过一年时间,以[详细]


2023-07兆易创新携全系产品和行业解决方案亮相慕尼黑电子展

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展,全面、系统地展示了以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局,并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业,满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求,帮助客户灵[详细]


2023-07领军者SiFive携全线产品和生态伙伴掀起 RISC-V热潮

“RISC-V势不可挡,” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授,在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时,始终强调了这一核心思想。起步于2010年的RISC-V架构已经度过了最初的蛰伏期,在2022年就已实现100亿颗的出货量,[详细]


2023-07这类芯片将大扩产大厂排队下单

据韩媒BusinessKorea报道,英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的科技巨头,已依序向SK海力士要求HBM3E样本。申请样本是下单前的必要程序,目的是厘清内存与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。这意味HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产,来到交货前的最后阶段。由于HBM3E需求暴增,SK海力士已决定明年大扩产、采用最[详细]


2023-07大联大品佳集团推出基于芯唐科技产品的IP CAM方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于芯唐科技(Nuvoton)MA35D1芯片的IP CAM方案。图示1-大联大品佳基于芯唐科技产品的IP CAM方案的展示板图随着数字技术和网络IP技术的快速发展,高清网络摄像机(IP CAM)在智能家居应用扮演着重要的角色,它能够帮助用户随[详细]


2023-07研究了20家美国最强半导体厂商后,发现了这些!

半导体行业起源于20世纪后期,已成为全球经济最重要的组成部分之一。如今,几乎每一个电子设备都有半导体,包括手机、汽车和家用电器等。半导体几乎赋能了每个行业,SIA数据显示,仅2022年全球销售额就达到5735 亿美元(约 3.88 万亿元人民币)。其中,美国半导体产业规模巨大,实力强劲。据SIA[详细]


2023-07IDC 谏早电子开发的HVIGBT驱动 VLA557-03R HVIGBT模组

本产品是能直接驱动3300V/600A级的內置1电路驱动。【目标IGBT模组】●3300V系列、~600A级  *CM450DA-66X  (三菱電機㈱製HVIGBT模组)  *CM600DA-66X  (三菱電機㈱製HVIGBT模组)外形●尺寸 83x150x21(mm)●外观连接图(三菱电机制造的LV100)特長●内置用于栅极驱动隔离式DC-DC转换器●最大[详细]


2023-07ISAHAYA 谏早电子 齐纳二极管和晶体管的复合元件

半导体制造商谏早电子开发出异质晶体管“RTEXXXXM”。本系列为内装2元件型, 除了可作出小型化, 使用方法也可以有电压检测, 保护用等等多种用途, 也齐集丰富的产品种类。本产品无需使用IC即可构成电池电压监视电路,是一款有助于降低成本的产品。各系列产品特性(* 红字为支持车载的产品。)内部接线图应用【电压检[详细]


2023-07大联大世平集团推出基于雅特力产品的高压直流无刷电机驱动方案

2023年7月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于雅特力(Artery)AT32F413芯片的高压直流无刷电机驱动方案。图示1-大联大世平基于Artery产品的高压直流无刷电机驱动方案的展示板图电机是一切电子设备运转的核心,其性能的高低常常影响着电子设备的运行质量[详细]


2023-07瑞萨电子携多款汽车电子先进解决方案亮相慕尼黑上海电子展

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将携多款面向新能源汽车、ADAS与自动驾驶(AD)、汽车智能网关与域控制器以及智能驾驶的先进解决方案,亮相2023年慕尼黑上海电子展(以下:慕展)。本次展会将于7月11日在上海国家会展中心隆重开幕,为期三天,瑞萨电子展位号:H7.2,D202。那瑞萨究竟[详细]


2023-06美国限制对向中国出口人工智能等美国芯片

最新消息,据外媒援引知情人士消息称,美国正在考虑对向中国出口人工智能芯片实施新的限制。事实上,英伟达(Nvidia)、美光(Micron)和AMD等美国芯片制造商都陷入了中国与拜登政府之间的交火。去年9月,英伟达曾表示,美国官员要求该公司停止向中国出口两款用于人工智能工作的顶级计算芯片。英伟达对此做出了[详细]


2023-06Vishay推出的新型传感器:红外传感器模块,可降低系统成本

 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两款新型固定增益红外(IR)传感器模块---TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA,降低成本并提高室外传感器应用稳定性。表面贴装式TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA采用小型Minimold封装,典型光照强度为1.3 mW/m2,可在阳光[详细]


2023-06在工业半导体领域国产芯片厂商将迎来新一轮的机会

工业半导体泛指供应工业部门各项设备、应用与装置所需要的各种半导体产品。工业半导体市场的四个特点近年来,随着工业自动化、电力和新能源、电机驱动与控制、机器人、安防监控等应用市场需求的爆发,带动工业级半导体市场规模不断增长。根据Omdia的数据,2020年全球工业半导体市场规模为410亿美元,在全球工业[详细]


2023-06艾迈斯欧司朗推出第三代车用LED产品:UX 3芯片

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出广受欢迎的OSLON Compact PL系列车用LED的第三代产品。与第二代产品相比,第三代通过技术创新,使亮度提升了约8%。新型OSLON Compact PL LED使用较少的LED产生安全规范要求的光输出,为汽车前照灯制造商提供高[详细]


2023-06东芝推出“TXZ+族高级系列” ARM Cortex-M3微控制器

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组(2)”,该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex-M3。                              &[详细]


2023-06Dolphin Design推出用于音频分类的创新IP

Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者,今天宣布推出WhisperExtractor,这是一个改变游戏规则的混合信号IP,用于支持语音和音频的SoC。WhisperExtractor IP能够以μW级别的功耗实现语音和声音分类,为突破性的在线语音用户界面和在线声音检测铺平道路。该IP增[详细]


2023-06瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器(CKD)和第三代DDR5寄存时钟驱动器(RCD)。凭借这些全新驱动器IC,瑞萨仍旧是唯一一家为双列直插式存储器模块(DIMM)、主板和嵌入式应用提供完整DDR5存储器接口组合的供应商。DDR5 CKD和DD[详细]


2023-06从上半年全球半导体并购案看半导体发展趋势

2023年上半年,半导体行业仍处于下行周期。据Gartner的最新预测,2023年全球半导体收入预计将下降11.2%,半导体市场的短期前景进一步恶化。在半导体行业表现疲软的背景下,令人意外的是,半导体领域的并购活动却持续活跃。全球半导体:半导体产业上游并购活跃EDA/IP和设备/材料属于半导体支撑产业,其对于芯片设[详细]


2023-06ADI荣获捷豹路虎“杰出供应商奖”,展现长期稳固的合作伙伴关系

Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)近日荣获捷豹路虎颁发的年度“杰出供应商奖”。凭借以客户为中心的理念与举措,ADI入选“客户喜爱”类别,获得首选供应商殊荣。捷豹路虎工业运营执行总监Barbara Bergmeier表示:“该奖项旨在表彰ADI对我们业务做出的贡献,尤其是在过去一年全球供应链充满挑战的情况下。我们[详细]


2023-06台积电这类芯片晶圆报价要翻倍

27日讯,IC设计业者表示,进入7纳米以下先进制程时代后,晶圆代工报价愈来愈贵,台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元,5/4纳米约1.6万美元,3纳米更是逼近2万美元,能有折扣优惠的是最大客户苹果或是规模够大的订单。三大晶圆代工厂近期颇受关注。英特尔宣布2024年首季起,制造部门将独立营运,全力冲刺[详细]


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