中国移动作为中国最大的移动通信运营商之一,已经开始积极布局5G网络建设和应用推广。未来,中国移动5G的趋势可能包括以下几方面:1. 网络建设:中国移动将加快5G网络建设的速度, 不断增加基站和设备的覆盖范围,实现全国范围内的5G网络覆盖。2. 技术发展:中国移动将持续推进5G技术标准的研究和[详细]
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能,使其能够轻松获得具有磷化铟(InP)和铌酸锂(LNO)异质集成能力的低损耗氮化硅(SiN)与绝缘体上硅(SOI)光电子平台。在此过程[详细]
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL630系列芯片的AI相机方案。图示1-大联大世平基于耐能Kneron产品的AI相机方案的展示板图AI技术的不断成熟让AI相机的应用得到了快速发展。当下,虽然AI相机的应用逐渐从安防监控扩展到智能家居、医疗、物流[详细]
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出全新640nm RED LED(红光)产品,拓展OSLON Optimal植物照明(园艺照明)LED系列,让室内种植更快、更健康。640nm Red LED(红光)在光谱红光部分的覆盖面更广泛,现已加入OSLON Optimal产品家族,与660nm Hy[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.(Reality AI)一年后,今日发表其在人工智能(AI)和微型机器学习(TinyML)解决方案方面的最新进展。2022年6月9日,瑞萨宣布以全现金交易形式收购Reality AI。Reality AI广泛的嵌入式AI和TinyML解[详细]
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的小体积300W BLDC电机控制方案的展示板图随着人们节能环保的意识不断提升,BLDC电机作为一种高效、环保、智能化的驱动技[详细]
QE plc(AIM 股票代码:IQE,以下简称“IQE”或“集团”)全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商,近日宣布将推出全新 8英寸 (200mm) 红、绿、蓝三色( “RGB”)外延晶圆产品组合,供 microLED 显示器认证。MicroLED 以氮化镓 (GaN) 和砷化镓 (GaAs) 半导体为基底,是一种极具颠覆性的全新显[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用最新一代工艺制造[1]的TK055U60Z1,进一步扩充了N沟道功率MOSFET系列产品线。该器件采用超级结结构,耐压600V,适用于数据中心、开关电源和光伏发电机功率调节器。该新产品是东芝DTMOSVI系列中的首款600V产品,于今日开始批量出货。通过对栅极设计[详细]
日前,据报道,智加科技(Plus)已完成2亿美元新一轮融资,投资方包括领投国泰君安国际、CPE、万向汽车技术风险投资,老股东满帮集团等跟投。 根据业内消息,智加科技本轮融资将用于加速自动驾驶重卡的全球商业化部署。具体来说,2021年,该公司计划实现新一代高等级自动驾驶重卡的量产。为[详细]
指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑,RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势,一路开疆拓土。身为RISC-V的发明者与领导厂商,SiFive正发挥开源生态叠加未来计算新范式的“链主”效应,致力于将RISC-V的无限潜力引领至高性能处理器与高算力场景应用中。同时,100亿颗R[详细]
据最新观察,2023年伊始到现在,行业增速从“天堂”到“炼狱”,或许,对于工控芯片厂商而言,新一轮洗牌才刚刚开始?库存:TI引领,工控类芯片库存创新高根据全球11家工控芯片头部厂商财报梳理,2022Q2以来,工控芯片平均库存呈现上升趋势,去年底以来库存增加尤为明显,显示当前全球工控产业进入库存调整阶段。[详细]
2 月 23 日消息,IT之家从国新办官方网站获悉,在今日上午举行的新闻发布会上,国资委主任张玉卓表示,中央企业在科技创新方面可以用两个词,一个是“成果辉煌”,一个是“任重道远”。成果方面,过去这些年在这几个方面取得了一大批重大科技成果。一是基础前沿领域贡献了一批原创成果。包括载人航天、热[详细]
近年来,碳化硅被广泛应用于各种领域,特别是在半导体行业中作为半导体材料。碳化硅具有高温稳定性、高电化学性能和高硬度,可用于高温、高压和大功率应用。国内晶圆厂中采用碳化硅工艺制造半导体器件的应用也逐渐增加。这种趋势将继续推动该行业的发展,下面就碳化硅在国内晶圆厂的发展前景进行分析预测:1.&n[详细]
近日,中国海关公布了2023年5月全国进出口重点商品量值表(美元)。数据显示,今年5月,中国集成电路产品进出口数量分别为396.4亿个和213亿个,进出口金额总值分别为263.57亿美元和98.34亿美元。累计今年前五个月(1-5月),中国集成电路产品进口1864.8亿个,较2022年前5个月的2319.8亿个同比下降19.6%;出口产[详细]
近期,模拟芯片行业出现了价格上涨的趋势。在这种情况下,分析行业目前的价格以及风险和机会是非常重要的。本文将分析模拟芯片价格上涨的原因、趋势和对芯片行业的影响,并与其他行业做出一些比较。一、价格上涨的原因模拟芯片的价格上涨,可以从供需两方面进行分析。供给方面,当前芯片制造技术正在不断演进,[详细]
蜂窝物联通讯SoC的性能和价格决定了设备能否大规模从0到1连接上网,是引领万物互联时代的重要引擎。栏目记者采访了国内蜂窝物联智能终端SoC芯片的代表性企业芯翼信息的资深产品经理张权,探讨在蜂窝物联网快速发展的背景下,芯翼信息在短期内迅速崛起之道。蜂窝物联通讯 SoC和行业场景化SoC双战略驱动,单芯片年[详细]
此前,比亚迪西安工厂起火视频在网上流传,现场黑烟滚滚。随后,西安高新技术产业开发区官微发布消息称,6月1日,比亚迪庞关生产基地一号车间物料区发生火情。火情发生后,西安高新区公安、消防、应急等单位现场处置。14时11分,明火已全部扑灭,无人员伤亡。目前,起火具体原因调查工作正在进行中。对此,比亚[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG(以下“Panthronics”)的收购,在获得必要的监管批准后,于日本标准时间2023年6月2日、中欧夏令时2023年6月1日成功完成。瑞萨电子同时宣布了13项“成功产品组合”解决方案设计,将瑞萨电子[详细]
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于国民技术(Nations)N32L406和杰华特(JOULWATT)JW3376、JW3330芯片的锂电池管理系统(BMS)方案。图示1-大联大世平基于国民技术和杰华特产品的锂电池管理系统(BMS)方案的展示板图电动自行车作为守护居民出行“最后一公[详细]
领先的无线连接解决方案公司AsiaRF,今天推出全球首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow物联网网关,该产品采用了摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。这款新网关符合IEEE 802.11 Wi-Fi HaLow标准,是业界首个为物联网网络提供可靠、低功耗和远距离连接的网关。这项创新将在全球物联网生态系统中发挥重要作用,为全球物[详细]
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