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可以说，霍尼韦尔的发展史就是一部横跨百年的并购史。强强融合，从热水器走向高科技霍尼韦尔前身Butz热电调节器公司成立于1885年，起步产品是恒温器。1893年和1916年公司两次更名，1927年与霍尼韦尔供暖专业公司合并，沿用至今的霍尼韦尔品牌自此而来，其主营也由恒温器扩张成为当时最大的珠宝钟表生产商。在之[详细]
斯维加斯国际消费电子展(CES)将于美国时间1月5日(北京时间1月6日)正式开幕。届时，大约20万人将前往拉斯维加斯，参加这一科技行业的最大展会。今年也是CES创办50周年，展台上将要摆出的各种产品和服务在1967年时还被视为科幻小说里才能出现的东西。本次有哪些是最不容错过的科技趋势和展会动态呢?在下文或许能找[详细]
智能音箱作为智能家居的重要组成部分，在AI时代市场需求不断增加。智能音箱的元器件不仅需要满足产品本身的质量要求，还需要具备良好的互动、识别、处理、传输等技术，并且需要持续更新和升级。以下是智能音箱元器件市场的分析：1.语音识别芯片：智能音箱元器件市场需求以语音识别芯片为主要驱动力。市场上主流[详细]
近日，中国海关公布了2023年5月全国进出口重点商品量值表（美元）。数据显示，今年5月，中国集成电路产品进出口数量分别为396.4亿个和213亿个，进出口金额总值分别为263.57亿美元和98.34亿美元。数据来源：中国海关累计今年前五个月（1-5月），中国集成电路产品进口1864.8亿个，较2022年前5个月的2319.8亿个同比[详细]
据日本共同社报道，知情人士透露，拜登政府计划扩大对中国全面半导体出口管制的范围，旨在配合日本升级后的限制，东京将从7月起在现有清单中添加23种设备，其中部分将超出美国目前的限制，如先进制程所需的各种用于清洁、蚀刻的尖端设备。据信，一名美国高级官员已将该计划告知日本和荷兰，这可能会导致华盛顿和[详细]
深圳市是中国著名的电子产业基地，拥有着完整的产业链和独特的技术优势。随着国家经济发展的推动和技术日新月异的进步，深圳市电子半导体行业的发展速度迅猛，政府的大力扶持也为该行业的进一步发展提供了强有力的支撑。本文将从深圳电子半导体行业的发展现状、政府扶持政策以及电子行业深圳的发展前景三个方面[详细]
近年来，随着信息技术的飞速发展，芯片逐渐成为全球科技产业的核心组成部分。作为一项技术密集型的领域，芯片制造业一度被视作国之重器。而美国作为全球最大的消费市场和科技实力超群的发达国家，发展芯片制造业具有重要的意义。然而，在全球芯片市场中，美国的地位并非不可撼动。自上世纪八十年代以来，亚洲的[详细]
今日凌晨，苹果公布了其M2家族的最后一款芯片猛兽——M2 Ultra。这是苹果迄今最大且最强大的芯片，采用第二代5nm制程工艺技术。延续M1 Ultra的设计思路，M2 Ultra芯片通过采用突破性的UltraFusion架构，将两块M2 Max芯片拼接到一起，拥有1340亿个晶体管，比上一代M1 Ultra多出200亿个。基于此，M2 Ultra芯片拥有[详细]
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF传感器芯片，具有307k像素的空间分辨率，符合ASIL标准，适用于需要获得ASIL或SIL认证的安全关键型系统。该[详细]
据彭博社报道，欧盟计划本周提出一项新的监管方案，瞄准可用于军事目的的关键技术。此外，欧盟将在年底前提案，对可能威胁欧盟安全的入境投资进行管制，防止关键资本与技术外流。根据一份草案文件，作为最新安全战略的一环，欧盟执委会将提出一份清单，对军民两用技术进行风险评估，最快9月就能在成员国间实施。[详细]
晶圆代工作为半导体产业链的重要环节，是连接上游设计和下游应用的桥梁。晶圆代工台积电一家独大，市占率约60%引领行业发展近年来，由于受益于HPC、汽车电子、工业控制、AIoT等高增长应用市场对半导体的强劲需求，晶圆代工市场增长强劲。根据Omdia的数据，2000年全球晶圆代工产能仅为600.3万片/月（等效8英寸）[详细]
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF传感器芯片，具有307k像素的空间分辨率，符合ASIL标准，适用于需要获得ASIL或SIL认证的安全关键型系统。该[详细]
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行[详细]
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效[详细]
当前，半导体行业仍处于下行周期，芯片业普遍面临客户砍单和产品价格下跌压力，但IGBT却在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增、疯狂抢货下，近期大缺货，不仅价格涨翻天，业界更以“不是价格多高的问题，而是根本买不到”来形容缺货盛况。IGBT是近期半导体元件中，唯一还能大涨价且一路供不应求的品项，主[详细]
2020-2021年，疫情叠加“缺芯潮”带来了显示驱动IC需求的短暂爆发，导致2022年至今其增长需求似乎被提前透支了，近期频现的涨价是否预示新一轮涨价已拉开序幕？显示驱动IC涨价现象3月初，由于手机HD版本TDDI（触摸与显示集成芯片）部分厂商控制制造产能，短期内市场供不应求导致涨价10%。3月底，随着PC、电视及[详细]
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出 QPQ3509——北美首个用于全新 5G C 频段的体声波（BAW）280MHz 带通滤波器；和面向 5G 基站 RF 前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器（LNA）模块 QPB9850。QPQ3509 的 C 波段覆盖范围结合 QPB9850 的高集成度及紧凑设计，使这[详细]
无线通信芯片是万物互联的核心环节，利用其丰富的连接技术可以实现各种不同场景的连接需求。国内无线通信芯片，探讨远距离、低功耗、自组网通信技术在智慧互联行业快速应用的背景下，磐启微由消费向工业物联网市场的进阶之道。出货量累计近20亿颗！ChirpIoT系列产品初步实现了对LoRa芯片的国产替代据了解，磐启[详细]
最新消息，全球领先的半导体企业 Micron （美光科技股份有限公司）今日宣布，计划在未来数年中对它位于中国西安的封装测试工厂投资超 43 亿元人民币。公司已经决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）之封装设备，还计划会在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装及测试设备，寻求更好地满[详细]
千亿美元通信市场增长或放缓市调机构Dell' Oro Group在最新报告中指出，2022年全球通信设备市场收入同比增长3%，较2021年8%的增长有所放缓，该结果略低于此前预测的4%增长率。除了先进5G市场增长更具挑战性以及供应商退出俄罗斯市场以外，美元走强也拖累了更广泛的通信设备市场。在经历了连续五年的增长后，Del[详细]
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